2020年10月19日,上海望友信息科技有限公司總經理劉豐收,西安市電巢科技有限公司經理武建,深圳市電巢科技有限公司硬件工程工藝專家黃春光,應機電工程學院學院助理王永坤的邀請,為機電院師生作題為“電子產品數字化設計&制造實踐與挑戰”的報告會,本場報告會于南校區A105教師舉行,報告由王永坤主持，電子封裝系主任周金柱,測控系劉巖以及電子封裝系與測控系學生參加了這次報告會。

報告會開始,劉豐收從2017年與機電院建立聯合實驗室開始分享。然后重點講述了在國家重點發展集成電路的新時代新挑戰下,通過vayo軟件實現提升電子設計及制造能力以及落實并加速“中國制造2025”的具體做法,最后講述了公司在SIP封裝中軟件的規劃。

隨后,武建進行了簡短的電巢公司的介紹。他指出電巢已經與西電以及機電院進行了多次產學研的合作,希望通過加強產學研的合作切實助推電子封裝的產教融合。

然后,黃春光做了關于“電子產品數字化設計&制造實踐與挑戰”的報告。報告從工業4.0及數字化轉型的底層規律出發,聚焦電子行業數字化轉型的業界優秀實踐,將人、機系統之間的交互和通信,乃至業務過程和商業模式等轉變為數字化形式,實現數字和物理信息的融合,并通過工業軟件&工具平臺打通全壽期、全價值鏈的數據鏈路,實現集成式研發及智能制造等,從而提升企業運營效率,提高產品服務質量,實現業務模式或商業模式的創新;面向未來,通過產學研聯合解決電子產品數字化轉型面臨的基礎課題。

最后,周金柱代表電子封裝系對劉豐收、武建以及黃春光的精彩報告進行了高度評價,并提出在后期已經加強產教融合,以數字化設計為抓手,切實提高我國電子封裝產業的發展水平,報告結束后參會教師與到會專家進行了合影。

人物鏈接:黃春光,電巢教育硬件工程工藝專家,原華為網絡產品首席工藝設計專家、電子裝聯&數字化工藝TMG主任,IPC TAEC專家組成員,CFX標準亞太區主席,20年+硬件工程行業產品研發、技術管理經驗。他具有20年+華為2012lab 硬件工程院開發經驗,先后擔任數通產品開發工程師、接入產品工程SE、網絡產品工程TMG主任等,主持高復雜板級工程重大技術項目、授權多項發明專利,實現100K+焊點復雜線卡6sigma+工藝能力,是華為認證的項目黑帶專家;作為規范&工具TMG主任、長期負責硬件板級DFX流程/規范&度量系統建設,是硬件工程工藝流程規范體系的專家;公司級數字化變革項目特性組組長;黃春光是IPC(國際電子工業聯接協會)專家組成員,主導開發完成IPC 2591(CFX互聯互通)標準,主持數通產品高密/高復雜度PCBA工藝技術演進,首創電子裝聯數字化智能閉環裝聯系統,積累了豐富的產品硬件工程開發經驗和數字化轉型體系建設&實戰經驗。

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