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不同類型的PCB組裝工藝指南

PCB打樣 ? 2020-10-20 19:36 ? 次閱讀

印刷電路板(PCB)是我們今天連接的每個電子設備的核心。這些PCB。PCB通過建立通過銅焊盤和連接線的導電路徑來基本上互連電子組件。因此,PCB組裝過程成為電子學中最有趣的概念之一。這篇文章介紹了不同類型的PCB組裝過程,并提供了有關其功能的見解。

傳統PCB組裝工藝簡介

基本的PCB組件(通常稱為PCBA)以以下方式進行。

l錫膏的應用: 將與助焊劑混合的錫膏顆粒涂在PCB的底板上。使用不同大小和形狀的模板以確保僅在特定位置粘貼漿料。

l元件放置: 借助拾放自動機械裝置,將電路的小型電子元件手動或自動放置在焊膏板上。

l回流: 焊膏的固化在回流過程中進行。將帶有已安裝組件的PCB板通過溫度超過500°F的回流焊爐。焊膏熔化后,將其送回輸送機,并通過將其暴露在冷卻器中而固化。

l檢查: 這是在回流焊后進行的。執行檢查以檢查組件的功能。此階段很重要,因為它有助于識別放錯位置的組件,劣質的連接和短路。通常,在回流過程中會發生放錯位置。PCB制造商在此階段采用手動檢查,X射線檢查和自動光學檢查。

l通孔零件插入: 許多電路板需要同時插入通孔和表面安裝元件。因此,在此步驟中就完成了。通常,通孔插入是使用波峰焊或手動焊接進行的。

l最終檢查和清潔: 最后,通過在不同電流和電壓下測試PCB板來檢查其電勢。一旦PCB板通過此階段的檢查,就用去離子水清洗,因為焊接會留下一些殘留物。洗滌后,將其在壓縮空氣下干燥,并包裝精美的產品。

這是遵循的傳統PCB組裝過程。如圖所示,大多數PCB使用通孔技術組裝(THT),表面安裝技術組裝(SMT)和混合組裝工藝。這些PCBA流程將進一步討論。

通孔技術大會(THT):所涉及步驟的簡介

通孔技術(THT)僅PCBA的幾個步驟有所不同。讓我們討論THA for PCBA的步驟。

l組件放置: 在此過程中,由經驗豐富的工程師手動安裝組件。手動拾取和放置組件的安裝過程要求最大的精度和速度,以確保組件的放置。工程師應遵循THT標準和法規以實現最佳功能。

l檢查和組件校正: PCB板與設計運輸框架相匹配,以確保組件的精確放置。如果發現組件的任何分配不當,則僅在那時進行糾正。校正在焊接之前比較容易,因此在此階段校正了元件的位置。

l波峰焊: THT中,執行波峰焊以固化焊膏,并使組件在其特定位置保持完整。在波峰焊中,安裝了元件的PCB板在緩慢移動的液態焊料上方移動,而液態焊料在500°F以上的溫度下加熱。然后暴露在冷卻器中,以固化連接。

表面貼裝技術組裝(SMT):涉及哪些不同步驟

SMT組裝中遵循的PCBA步驟如下:

l錫膏的 施加/印刷:參考設計模板,通過錫膏打印機將錫膏施加到板上。這樣可以確保在特定位置以令人滿意的數量印刷焊膏。

l組件放置: 組件放置在SMT組件中是自動的。電路板從打印機發送到組件安裝架,在此處通過自動機械取放機構拾取和放置組件。與手動過程相比,此技術節省了時間,并且還確保了特定組件位置的精度。

l回流焊接: 組件安裝后,將PCB放置在熔爐中,焊膏熔化并沉積在組件周圍。PCB經過冷卻器以將組件固定在該位置。

表面貼裝技術(SMT)在復雜的PCB組裝過程中效率更高。

由于電子設備和PCB設計的復雜性越來越高,因此在工業中也使用混合裝配類型。雖然,顧名思義,混合的PCB組裝過程是THTSMT的合并。

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