從電子產品到高性能服務器，印刷電路板（PCB）的使用對于日常生活至關重要。表面貼裝技術（SMT）和通孔技術（THT）是多年來在PCB制造中使用的兩個關鍵安裝方案。在1980年代初期，SMT變得更加流行，并在技術設備中使用了出色的焊接方法。傳統的通孔技術已經過時，因為由于尺寸較小和功能增強，器件變得更加緊湊。閱讀這篇文章，以了解兩種技術之間的區別。該帖子還將回答以下問題：“通孔技術在現代PCB制造中是否仍具有重要意義？”

了解通孔技術：

通孔技術涉及在電子部件上使用引線，這些引線插入電路板上鉆出的孔內。然后將這些引線焊接到板另一側的焊盤上。多年來，這項技術被認為是最可靠的安裝過程，因為它在電路板和組件之間提供了牢固的機械結合。該技術還用于較大的部件，這些部件旨在承受較高的機械應力。但是，該技術的顯著缺陷是在電路板上增加了鉆孔，這使電路板更加昂貴。此外，PCB中存在孔會限制多層板頂層正下方的層上信號走線的可用布線區域。

解密表面貼裝技術：

表面安裝技術使電子元件可以直接放置在印刷電路板（PCB）的表面上。這種制造方法用于較小的設備。因此，它被認為是更好的方法。這種安裝技術需要在電路板組件中鉆更少或可忽略的孔。因此，由于孔不會阻塞內部或背面區域上的布線區域，因此可以實現高密度的連接。而且，放置在電路板內部的物理組件更小且更緊湊。這使得表面安裝技術比通孔安裝便宜。

通孔技術與表面貼裝技術的區別

安裝方案之間的一些其他區別和區別如下所述：

l表面安裝技術消除了空間緊縮的問題，因為它不需要諸如通孔技術之類的任何預鉆孔。

l與THT相比，SMT中的引腳數更高。

lSMT技術有助于裝配自動化，與通孔技術相比，使其能夠以較低的成本實現更高的批量生產。

l由于通過SMT制造的電路板非常緊湊，因此與THT相比，它們具有較高的電路速度。

lSMT具有先進的設計，技能和技術，與通孔技術相比，它更加先進。

l由于SMT的輻射回路面積和引線電阻較小，因此它們具有更好的EMC性能。

lSMT技術在其連接處提供較低的電阻和電感。與通孔技術相比，RF信號也最小。