雖然鍍金經常用于印刷電路板（PCB），但選擇最有用的PCB金表面處理可能還是一個謎。了解ENIG，ENEPIG和金手指等金飾層的不同成分和實際用途可以幫助您找到適合您電路板需求的正確飾層。

黃金作為珍貴商品

當您購買諸如珠寶之類的黃金產品時，黃金用Karat（K）進行測量。Karat是用于測量純度的單位。“ K”數字越高，黃金越純。24K是最高純度的100％金；高亮黃色。22K和18K在指珠寶時更常用，因為它成本較低，密度較高。24K金柔軟得多，不太可能用于可穿戴產品。22K金通常用于高級珠寶，因為它的顏色仍為黃色且光澤良好，它包含91.67％的金，剩余的銀，鋅，鎳或其他金屬為8.33％。18K金是75％的金和25％的其他金屬（例如銅或銀），可以增加產品的密度，并且價格便宜。

用于PCB制造的金

對于所有與PCB有關的金應用，其純度為99.9％的純金使表面光潔度高，對于組裝時實際上是一種廢品，這是一種昂貴的方法。印刷電路板上有許多類型的金飾面，有些仍是成品組裝的一部分，而SMT設計和通孔則用于保護組裝過程中的基礎飾面和化學鍍鎳。

ENIG

設計師最流行的表面處理是柔軟的金色。它以1-3微英寸進行處理，具有一定的自限性，并且易于管理。化學鍍鎳沉金（ENIG）作為表面光潔度具有良好的抗氧化性，并且在使用時極其平坦，這減輕了組裝過程中的加工挑戰。

請記住，黃金是一種廢物，最近，我們看到設計工程師增加了添加更多黃金的要求。例如4-8微英寸，添加這么多的金需要增加成本，增加交貨時間并在生產過程中調整標準工藝。這限制了在這些特殊訂單處理過程中可以移動的產品。那么為什么要增加黃金量呢？只能懷疑返工處理添加的金所需的區域可能有助于保存。

根據IPC-4552，增加金礦的需求可能會損害底層鎳，唯一的目的是保護鎳，從而給CM帶來加工挑戰。

ENEPIG

與ENIG類似，化學鍍鎳化學鈀浸金（ENEPIG）僅向合金中添加鈀。首次引入ENIG時，它有其自身的問題。提及的兩個是不潤濕和黑色墊。有人認為，在基礎鎳中添加鈀以保護和幫助潤濕會限制該問題。

ENEPIG涂層未按預期起飛。它增加了非常昂貴的鈀的成本，再加上一條單獨的生產線，使制造商以及設計者和購買者感到不舒服。這種完成增加了處理時間，價格根據數量增加了35-60％。隨著成本的增加，交貨時間也延長了。盡管該過程運行良好，但通常僅每月運行一次，或者在生產線滿時運行。

這種表面處理對于引線鍵合和保質期具有一些優勢，但要付出一定的代價。

金手指

金觸頭有不同的用途。一些用于邊緣卡連接，并插入某種類型的連接或主板。插入和保留以延長其生命周期的卡可能具有浸沒表面，而反復插入和取出的卡應該具有沉浸的鍍金表面。

通常，PCB與薄膜開關結合使用，其中下層的金必須承受鍵盤的許多驅動力。鍵盤的凸片上的鍍金通常由工程師定義為200-300微英寸。硬金意味著可以承受許多驅動力，或者承受多達1000次或更多次驅動力的插入和移除。

為了更好地了解壽命，請考慮使用鍵盤或計算器。每次接觸時都必須保持長時間使用。與純化學反應相反，這種類型的鍍金是通過使用電荷進行電鍍或電解電鍍的。厚度可以通過改變電鍍循環時間來控制。厚度通常在.000015” -.000050”標準處理之間。

閃速電解是硬金的薄涂層。與較厚的硬金涂層不同，閃速金對于SMT組裝仍可焊接，因為其涂層厚度約為硬金片的10％。像ENIG一樣，其厚度范圍也很有限-通常為.0000015”-.000003”的厚度。

結論

確保詢問您的供應商特定于您的應用程序的問題。還建議在設計階段的早期就討論需求，以建立最高的可靠性并確定最佳的過程。