在臺積電投資人會議上，除了聊到是否獲得華為供應許可證的焦點性話題外，還提到了臺積電8寸晶圓是否調漲價格的問題。臺積電總裁魏哲家表示，臺積電與客戶為緊密的伙伴關系，并沒有調漲8寸晶圓的價格。

但這與全球彌漫的8寸晶圓漲價風似乎有些“格格不入”。雖然說基于臺積電良好的芯片代工（Foundry）商業(yè)模式給臺積電與客戶帶來的緊密伙伴關系，但從另外一方面來說臺積電的代工價格相較于業(yè)界諸多代工廠還是處于比較高且始終處于奇貨可居的狀態(tài)。而在這波缺貨浪潮下，很多代工廠也因為之前的報價偏低趁勢將價格拉上來。

中芯國際聯合CEO趙海軍表示，“5G的相關應用上來后，0.18微米和0.15微米這兩個成熟工藝的需求缺口特別大，且客戶在市場上的盈利很高，所以8英寸晶圓的平均售價會上漲。”

受華為被制裁影響，部分在實體清單或潛在實體清單企業(yè)處于“恐慌備貨”的狂潮，而備貨以及其備貨產生的恐慌共同作用使得8寸晶圓產能此輪最先出現緊缺狀態(tài)。

而美國出手制裁中芯的可能導致晶圓代工市場供給再受限縮，中國大陸的晶圓代工廠處于“優(yōu)先供應大陸IC設計公司的產能”狀態(tài)，以便提前儲備芯片庫存。

中國大陸晶圓廠也因此產能全開，甚至出現“抱現金加價要產能”的現象，并蔓延至臺灣臺積電、聯電、世界先進等。聯電及世界先進等8寸晶圓代工廠已經滿載。

芯謀研究顧文軍@新浪微博

但是，出現這樣的現象根本原因在于國內新增的8寸晶圓產能很少，從某種意義上來說應該是國內的新增有效產能很少。

“半導體綜研”所整理的“全球晶圓代工廠信息”信息

15日晚間，中芯國際發(fā)布公告，截至2020年9月30日止三個月的收入環(huán)比增長指引由原先的1%至3%上調為14%至16%，毛利率指引由原先的19%至21%上調為23%至25%。

中芯國際將收入預增的原因歸為產品組合的變化和其他業(yè)務收入的增長，而產品組合變化或許主要歸因于8寸晶圓漲價。資料顯示，中芯國際已經著手進行大規(guī)模擴產：8寸晶圓方面，預計在天津、上海、深圳三個生產基地增加3萬片/月的產能。12寸晶圓方面，預計年內增加2萬片/月產能(以12寸片計)，新產能將在下半年貢獻營收。

據悉，高通、博通作為中芯國際前兩大非陸系客戶，投片產品以8英寸廠0.18m制程生產的PMIC為主。但是中芯國際目前正面臨美方的“制裁”，上游設備和部分原材料供應必然受到影響，或影響其產能。

因此高通、博通試圖向臺廠提出增加投片量，但因現在8英寸晶圓代工產能普遍已滿產，此時要求加單，供不應求的現象將進一步加劇。

回到這波產能吃緊、價格漲勢，總的來說可以歸結于三點原因：

8寸晶圓（有效）產能不足，許多產線設備老舊，無法立即投產；

受益于電源管理芯片、面板驅動IC與傳感器等需求強勁；

制裁所引起的“恐慌備貨”，提早下單。

MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）金屬-氧化物半導體場效應晶體管是一種可以廣泛使用在模擬電路與數字電路的場效晶體管，在這次“8寸晶圓漲價風”中首當其沖。

“邊緣化”

從投片量級來說，MOSFET投片量通常較少；從價格層面來說，MOSFET屬于單價較低的產品，價格也不如其他芯片好。如果產能不足時，MOSFET往往會成為晶圓廠第一個“邊緣化”的對象來實現晶圓廠自身的產能調配的最佳化以及利潤的最大化。

上文也提到了晶圓代工廠“優(yōu)先供應大陸IC設計公司的產能”的現象。高端的MOSFET產品所用制程技術與IC較為相近，因此產能也必然受到排擠。

目前MOSFET芯片交付周期基本向后延長一個月，以前約定正常交付的產品，均被告知需要延期交付。

被迫漲價

由于消費/工控/汽車產品對MOSFET需求持續(xù)提升，而且新一代CPU、GPU平臺，都需要加裝MOSFET出貨，兩股力量交織，驅動MOS管需求量大漲。作為同樣依賴8寸晶圓產能的MOS管，許多MOS管廠商因為晶圓價格大幅上漲也被迫進行調價。

2020年9月18日，深圳德瑞普宣布，8205系列產品2020年10月1日起漲價，將在原有價格的基礎上，上調0.02元。

2020年9月21日，深圳金譽半導體表示從2020年10月1日起，對MOS管和IC系列產品價格作出相應上調，調整幅度為20%-30%。

2020年10月14日晚間，富滿電子發(fā)布調價通知，8205系列產品出貨單價自2020年10月14日起，在原價基礎上，再上調0.05元。

即便是這樣，似乎還是無法從根本上解決問題。有MOS管廠商甚至考慮從8吋廠升級到12吋廠生產，如果單從技術而言是沒有問題的，但是從成本來說，最起碼現階段是不劃算的。

再者，MOS管市場本身的利潤空間不大，這MOS管廠商一系列的漲價舉動可能只是MOS管市場空缺的結果征兆。

中芯國際布局的大規(guī)模擴產，實則是市場對8英寸晶圓產能的需求又一次來到了歷史高位的體現，而上一次全球性8英寸產能吃緊出現在2018年。

早在今年8月份就業(yè)內人士有“此時此刻滿載，預示兩個月后春燕歸來”的預測，原因是，當前晶圓代工廠在12英寸方面資本支出規(guī)模巨大，部分廠商甚至停止了8英寸晶圓產線。

然而，上文也提到，在中芯國際也被美國政府列入管制范圍后，原先在中芯投片的各路芯片人馬又全數來臺尋求產能幫助。

其實，不是只在中國臺灣本地找，還有日本、韓國、新加坡以及及馬來西亞，甚至俄羅斯都有臺系IC設計公司前往投石問路，導致早已供不應求的8寸晶圓產能缺貨持續(xù)擴大。

也正因為如此，中芯國際此次大規(guī)模擴產尤其是在8寸晶圓方面顯得尤為重要，但也要正視8寸晶圓市場對產業(yè)鏈上下游的影響力。

從設備端看，半導體設備不足這一短板始終是8英寸晶圓產能抹不去的痛。8英寸晶圓代工產線設備主要來自二手市場，而舊設備市場資源有限，已經呈現出逐漸枯竭的態(tài)勢，其中，蝕刻機、光刻機、測量設備最為搶手。

從材料端看，8英寸硅片供給跟不上應用需求。據環(huán)球晶表示，8寸拋光硅晶圓目前也是出現供貨吃緊的狀態(tài)，如果訂單持續(xù)瘋漲，甚至也會考慮對價格進行上調。

此外，目前，歐洲相關機構和公司在化合物半導體材料的研究正在進行，無論是GaN還是SiC，將來很有可能都會以8英寸晶圓為主。一旦量產階段的到來，必定會給8英寸晶圓市場再添一把火。

從下游封測看，同樣也出現產能滿載。比如面板驅動IC 封測廠頎邦的訂單能見度已到今年底，且價格將調漲5%。

從應用端看，功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識別芯片和顯示驅動IC等這些對8英寸晶圓代工都有強勁需求。由于模擬/分立器件擁有成熟制程+特種工藝的特性，因此，這些產品絕大多數會采用8英寸或6英寸線生產。

據業(yè)內人士建議，面對這種情況，下游廠商需要根據自己的訂單量，可以多準備半個月到一個月的庫存，切不可盲目囤貨。

這是芯片行業(yè)最好的時代，各地項目如雨后春筍般爆發(fā)，這也是最混亂的時代，重利之下，必有魚目混珠者，成王成寇，總需時間檢驗， 政策在優(yōu)化，人才在增加，市場一切向好，我們仍需努力。

責任編輯：YYX