文｜James

圖源｜網(wǎng)絡(luò)

集微網(wǎng)消息，在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域，DRAM和NAND Flash的市場(chǎng)規(guī)模均在百億美元以上，除了這兩個(gè)之外，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)還有NOR Flash，其市場(chǎng)規(guī)模曾一度隨著功能手機(jī)的消亡而逐漸降低。面對(duì)不斷下滑的市場(chǎng)，2017年，NOR Flash巨頭美光和賽普拉斯先后宣布將逐步退出中低容量的消費(fèi)電子和PC市場(chǎng)。

海外巨頭的退出也給華邦、旺宏、兆易創(chuàng)新和東芯股份等國(guó)內(nèi)企業(yè)留下了巨大的發(fā)展空間。巨頭產(chǎn)能的減少也改善了市場(chǎng)的供需關(guān)系，在消費(fèi)電子和汽車電子帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求上升的背景下，東芯股份等國(guó)內(nèi)廠商發(fā)展迅猛。為進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求，近日東芯股份申請(qǐng)科創(chuàng)板IPO，擬募資7.5億元投建閃存系列產(chǎn)品。

不過(guò)，透過(guò)招股書(shū)，筆者發(fā)現(xiàn)，盡管近三年來(lái)東芯股份營(yíng)收規(guī)模一直擴(kuò)大，但卻一直處于虧損狀態(tài)，核心業(yè)務(wù)之一的DRAM銷售額連年下跌，與市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)相向而馳；此外，其產(chǎn)品的晶圓代工業(yè)務(wù)愈發(fā)依賴中芯國(guó)際，在當(dāng)前形勢(shì)下，東芯股份面臨先進(jìn)制程技術(shù)存儲(chǔ)芯片無(wú)法量產(chǎn)的不確定性增加、上游晶圓代工產(chǎn)能等方面的問(wèn)題。

DRAM發(fā)展與市場(chǎng)相悖，近三年一直虧損

據(jù)招股書(shū)披露，東芯股份聚焦中小容量通用型存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，可以同時(shí)提供NAND、NOR、DRAM等存儲(chǔ)芯片完整解決方案，并能為優(yōu)質(zhì)客戶提供芯片定制開(kāi)發(fā)服務(wù)。目前，東芯股份已進(jìn)入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國(guó)內(nèi)外知名客戶的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備等終端應(yīng)用。

2017年-2020年H1，東芯股份的營(yíng)業(yè)收入分別為3.58億元、5.10億元、5.14億元和3.12億元，東芯股份的經(jīng)營(yíng)規(guī)模在持續(xù)擴(kuò)大。即便如此，也難掩其尚未盈利的“尷尬”，報(bào)告期內(nèi)，東芯股份的凈利潤(rùn)分別為-8,460.57萬(wàn)元、-914.31萬(wàn)元、-6,249.29萬(wàn)元和-586.36萬(wàn)元，近年來(lái)一直處于虧損狀態(tài)，且存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損，將存在短期內(nèi)無(wú)法向股東現(xiàn)金分紅的風(fēng)險(xiǎn)。

隨著中國(guó)在電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升，DRAM等存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)需求量逐步攀升，來(lái)自WSTS的數(shù)據(jù)表明，隨著我國(guó)5G通訊商業(yè)化的逐步落地，云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)RAM的需求持續(xù)上升，預(yù)計(jì)未來(lái)我國(guó)DRAM市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

盡管DRAM市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，但東芯股份該業(yè)務(wù)卻逐年收縮。據(jù)招股書(shū)，東芯股份業(yè)務(wù)主要由NAND、NOR、DRAM、MCP這四方面構(gòu)成。其中，MCP是通過(guò)將閃存芯片與DRAM進(jìn)行合封的產(chǎn)品，以共同實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)處理功能。

從東芯股份的主營(yíng)業(yè)務(wù)構(gòu)成來(lái)看，近三年NAND和NOR產(chǎn)品業(yè)務(wù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，其中NOR增長(zhǎng)速度較快，業(yè)務(wù)占比從2017年9.03%增長(zhǎng)到2019年32.41%。不過(guò)，DRAM的營(yíng)收近幾年一直處于下降趨勢(shì)，其營(yíng)收占比也從2017年的19.98%下降至今年上半年的6.99%。

對(duì)于DRAM業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢(shì)與市場(chǎng)相悖，東芯股份表示，主要系公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整所致。據(jù)招股書(shū)披露，東芯股份DRAM系列產(chǎn)品主要包括LPDRAM、DDR3、PSRAM、SDRAM等，東芯股份根據(jù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況，逐步收縮LPDRAM、DDR3產(chǎn)品線，因此，其對(duì)應(yīng)收入在報(bào)告期逐步下降，收入規(guī)模由2017年的1,182.51萬(wàn)元下降至2020年1-6月的22.06萬(wàn)元。

值得一提的是，收縮DRAM業(yè)務(wù)的同時(shí)，東芯股份也將面臨丟失LG、瑞薩、索喜、惠爾豐、偉創(chuàng)力等下游客戶的風(fēng)險(xiǎn)。而對(duì)上游單一供應(yīng)商的依賴，則讓其面臨產(chǎn)品量產(chǎn)更高的不確定性。

晶圓加工高度依賴中芯國(guó)際

據(jù)招股書(shū)披露，東芯股份采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，產(chǎn)品生產(chǎn)相關(guān)環(huán)節(jié)委托晶圓代工廠、封測(cè)廠進(jìn)行。2017年-2020年H1，東芯股份向前五大供應(yīng)商的采購(gòu)金額占采購(gòu)總額的比例分別為88.44%、83.16%、83.81%及88.73%，集中度較高。

在晶圓制造方面，東芯股份主要委托中芯國(guó)際、力積電等晶圓代工廠進(jìn)行晶圓加工制造。晶圓制造完成后，交由晶圓測(cè)試廠商按照東芯股份設(shè)計(jì)的測(cè)試方案進(jìn)行晶圓測(cè)試。從近三年晶圓制造供應(yīng)商情況來(lái)看，東芯股份將更多的晶圓代工業(yè)務(wù)往中芯國(guó)際轉(zhuǎn)移。

晶圓制造是芯片生產(chǎn)過(guò)程中的重要一環(huán)，目前，中芯國(guó)際晶圓制造水平處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。據(jù)中芯國(guó)際早前披露，第一代Fin FET 14納米已于2019年四季度量產(chǎn)；第二代Fin FET N+1已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，有望于2020年底小批量試產(chǎn)。

從披露信息可知，2017年，東芯股份在中芯國(guó)際的晶圓采購(gòu)額為7692.58萬(wàn)元，占采購(gòu)總額的24.4%。2018年，東芯股份突然加大中芯國(guó)際的晶圓采購(gòu)，當(dāng)期采購(gòu)額翻了近3倍至2.19億元，占采購(gòu)總額的四成；2019年繼續(xù)追加中芯國(guó)際的采購(gòu)額至3.04億元。從逐年增加的數(shù)據(jù)可以看出，東芯股份的晶圓業(yè)務(wù)高度依賴中芯國(guó)際。

對(duì)于晶圓代工依賴中芯國(guó)際，東芯股份沒(méi)有做出直接的說(shuō)明，但從招股書(shū)來(lái)看，雙方有深度合作且與中芯國(guó)際開(kāi)發(fā)產(chǎn)品更有成本優(yōu)勢(shì)。東芯股份表示，與中芯國(guó)際在高可靠性、低功耗存儲(chǔ)芯片的特色工藝平臺(tái)上展開(kāi)連續(xù)多年的深度技術(shù)合作；此外，東芯股份擬在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上，將與中芯國(guó)際合作開(kāi)發(fā)生產(chǎn)1xnm NAND Flash芯片，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程技術(shù)且將更具成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品。

對(duì)于當(dāng)前形勢(shì)，東芯股份表示，未來(lái)如果貿(mào)易摩擦加劇，東芯股份可能面臨業(yè)務(wù)受限、供應(yīng)商無(wú)法供貨或者客戶采購(gòu)受到約束，東芯股份的正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)將受到重大不利影響。

據(jù)行業(yè)人士透露，目前全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊，當(dāng)前形勢(shì)可能導(dǎo)致晶圓代工市場(chǎng)供給再受限縮，有晶圓代工廠開(kāi)始對(duì)明年產(chǎn)能采取分配制，而且不只一家晶圓代工廠要調(diào)漲價(jià)格。這無(wú)疑會(huì)增加?xùn)|芯股份的成本，而且在晶圓代工方面東芯股份也將面臨上游代工廠產(chǎn)能不足等問(wèn)題。

整體來(lái)講，在近年存儲(chǔ)芯片需求帶動(dòng)下，東芯股份營(yíng)收規(guī)模不斷擴(kuò)大，但逐年虧損導(dǎo)致其存在短期內(nèi)無(wú)法向股東現(xiàn)金分紅的風(fēng)險(xiǎn)；此外，在當(dāng)前形勢(shì)下，東芯股份面臨先進(jìn)制程技術(shù)存儲(chǔ)芯片無(wú)法量產(chǎn)的不確定性增加、現(xiàn)有產(chǎn)品晶圓代工產(chǎn)能不足等問(wèn)題。一系列的風(fēng)險(xiǎn)尚待解除，東芯股份的IPO之路并非坦途。

責(zé)任編輯：PSY

原文標(biāo)題：【IPO價(jià)值觀】東芯股份三年巨虧1.56億元，晶圓代工高度依賴中芯國(guó)際

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