當?shù)貢r間周二，高通正式宣布推出5G基建半導體平臺，成為了第一家進入這個被中國和歐洲企業(yè)統(tǒng)治領域的美國科技公司。

雖然高通作為全球最大的手機芯片供應商，為一系列5G安卓旗艦提供最新的芯片。但在5G基建領域，華為、諾基亞和愛立信仍是各國電信運營商升級設備時為數(shù)不多的幾個主要選項。值得關注的是，高通此舉并非直接向這些通信巨頭發(fā)起正面挑戰(zhàn)，而是試圖成為整個行業(yè)公司的芯片供應商，正如同手機領域一樣。

目前的5G基站市場仍需要設備方從頭到腳完整設計整個設備，然后從供應商訂購芯片并編程設計軟件。高通入局的意義類似于在手機行業(yè)推出標準處理器芯片，結(jié)合谷歌的安卓系統(tǒng)使得數(shù)百家公司得以依托這兩個平臺切入智能手機市常

高通董事會主席Cristiano Amon指出，（與智能手機市場變革）類似的情況正在5G基站行業(yè)發(fā)生，微軟等企業(yè)正在開發(fā)能夠運行 “虛擬”5G基站的軟件。高通希望能夠為現(xiàn)有的行業(yè)公司以及新入行的挑戰(zhàn)者供應芯片。

Amon在接受媒體采訪時表示，高通在考慮下一代基礎架構(gòu)方面具有優(yōu)勢。公司不會受到任何舊產(chǎn)品掣肘，因此可以從頭開始設計一些東西。
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