創(chuàng)建,制造和交付高質(zhì)量的印刷電路板(PCB)并不是一件容易的事。實(shí)際上,即使對于PCB制造公司來說,這項任務(wù)也可能是繁重且耗時的,并且如果不適當(dāng)注意細(xì)節(jié),很容易導(dǎo)致步驟丟失或最終產(chǎn)品質(zhì)量不佳。無論您是當(dāng)前的PCB組裝制造商,還是想進(jìn)入PCB板制造領(lǐng)域的企業(yè),在組裝PCB時,您都需要熟悉以下步驟。
步驟1:設(shè)計PCB
通常,PCB是由具有特定要求的客戶訂購的。相應(yīng)地概述這些要求,然后使用它們來創(chuàng)建藍(lán)圖設(shè)計。從那里,該藍(lán)圖設(shè)計可以輸入到設(shè)計軟件中,例如Extended Gerber(也稱為IX274X)。使用該軟件可以將設(shè)計轉(zhuǎn)換為適當(dāng)?shù)妮敵龈袷剑圃煸O(shè)備可以讀取該格式,并提供諸如銅層數(shù),阻焊層含量以及任何其他重要組件之類的信息。
步驟2:列印設(shè)計
設(shè)計完成并經(jīng)過檢查以確保它滿足所有客戶的要求并提供適當(dāng)?shù)妮敵?a target="_blank">規(guī)格后,就該打印設(shè)計了。PCB制造公司在繪圖儀打印機(jī)上打印設(shè)計,該打印機(jī)可以制作PCB膜。本質(zhì)上,這就像木板的底片,每一層都有自己的膠片。印刷后,在沖孔對準(zhǔn)孔之前,將這些膜層適當(dāng)對齊。
步驟3:打印銅
使用上述步驟中印刷的層壓板,然后將銅粘合到層壓板上,從而形成PCB的主要結(jié)構(gòu)。在施加抗蝕劑之前,先對銅進(jìn)行蝕刻以顯示藍(lán)圖,然后將其暴露在光線下并沖洗以將藍(lán)圖指示的路徑蝕刻到位。
步驟4:移除不需要的銅
PCB板的制造現(xiàn)已接近完成,現(xiàn)在是時候移除設(shè)計中不再需要的不需要的銅了。之后,PCB組裝制造商將檢查已創(chuàng)建的每一層銅,以確保它們符合設(shè)計藍(lán)圖的細(xì)節(jié)。
步驟5:組裝圖層
到目前為止,已經(jīng)有幾個獨(dú)立的銅層,它們已經(jīng)層疊在一起。通過檢查后,即可使用環(huán)氧樹脂和金屬夾將其融合在一起。將它們壓在一起放在專用的桌子上,然后將這些層永久固定,然后再通過層壓壓力機(jī)發(fā)送并獲得最終的密封。
從這里開始,在進(jìn)行最終外層蝕刻和測試產(chǎn)品之前,用一種化學(xué)方法,在稱為PCB電鍍的過程中,將這組疊層融合在一起。
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