據外媒爆料,英特爾xe-HPG(DG2)游戲GPU曝光。據透露,英特爾 Xe-HPG (DG2)獨顯使用臺積電的6nm工藝,頂配Xe-HPG顯卡有512 EU,即4096個流處理器。
爆料人表示,Xe-HPG的顯存配置與AMD 的 Navi 21相似,為256bit 位寬 16GB 的 GDDR6 顯存,功耗預計在150-200w之間。Xe-HPG顯卡預計將于2021年在臺北國際電腦展上發布。
今年8月,英特爾發布了Xe-HPG游戲顯卡。據官員稱,這是一種為游戲優化的微體系結構,它結合了Xe-LP的良好性能和功耗比的構建模塊,并利用Xe-HPG的可擴展性來優化Xe-HPG的配置和計算頻率。與此同時,Xe-HPG增加了一個基于GDDR6的新內存子系統,以提高性能與價格比,并將加速射線跟蹤支持。Xe-HPG預計將于2021年開始上市。
責任編輯:PSY
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
英特爾
+關注
關注
61文章
9949瀏覽量
171693 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5632瀏覽量
166414 -
gpu
+關注
關注
28文章
4729瀏覽量
128890
發布評論請先 登錄
相關推薦
英特爾CEO基辛格將訪臺積電,否認取消折扣傳聞
的Intel 18A(1.8納米)工藝研發,而下一代PC處理器Panther Lake并不會完全依賴臺積電代工。相反,英特爾將自行生產部分或
臺積電獲英特爾3nm芯片訂單,開啟晶圓生產新篇章
近日,據業界知情人士透露,全球知名的半導體制造巨頭臺積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單,標志著雙方合作的新里
英特爾發布AI創作應用AI Playground,將于今夏正式上線!
在2024年臺北國際電腦展上,英特爾詳細介紹了即將推出的Lunar Lake系列產品,并展示了下一代英特爾銳炫GPU(代號為Battlemage)的基礎架構
新思科技與英特爾在UCIe互操作性測試進展
英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3
臺積電與英特爾今年將建2nm晶圓廠
英特爾有意在此領域領跑,成為首家實現2納米芯片商業化的晶圓代工廠。該公司的新款PC處理器Arcturus Lake將成為2納米制程加持下的首批產品,其余職位則交給了臺積電負責生產。
英特爾CFO承諾維持與臺積電合作,將在18A節點獲得少量代工訂單
據3月15日消息,在摩根士丹利TMT會上,英特爾CFO辛斯納透露,英特爾將繼續作為臺積電的客戶,希望能在18A節點獲得少量代工訂單。談及公司
英特爾將進軍Arm芯片領域并不斷追趕臺積電的代工市場份額!
2月27日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采訪時,英特爾代工負責人斯圖爾特?潘(Stu Pann)表示將會進軍 Arm 芯片,并不斷追趕臺積電的代工市場份額。
英特爾委任臺積電代工CPU,提升其運營實力
基辛格在英特爾“IFS Direct Connect 2024”大會上接受采訪時表示,該訂單涉及對臺積電的3納米訂單中占較大比例的CPU芯片塊,對行業和市場產生重大影響。此前,盡管市場對于英特
英特爾采購臺積電2nm產能,助推2026年處理器性能升級
然而,掌握該技術優勢的臺積電卻非獨享收益。蘋果作為優質客戶,率先于2025年運用此工藝生產iPhone 17 Pro機型A19Pro芯片。同時,臺
英特爾18A重回工藝領先地位?臺積電:沒可能
關鍵因素上來,也就是半導體制造工藝。 ? 在英特爾宣布開展IDM 2.0后,芯片設計廠商們的選擇一下多了起來,英特爾、三星和臺積
評論