生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的關鍵工藝技術之一。通孔孔徑、位置精度均直接影響基板的成品率和最終電性能。對于常規的LTCC工藝，孔徑在0.1～0.3 mm 之間，根據布線密度和基板的電性能選擇不同的孔徑。一般而言，在孔徑≤0.1 mm時，打孔難度變大，成品率也會相應降低；在孔徑≥0.3 mm時，打孔金屬化的難度加大，質量難以保證，降低成品率及可靠性。

目前生瓷片打孔方式主要有兩大類：一是使用數控沖床及定制模具進行一次性的沖孔；二是采用逐一打孔方式。前者精度和效率高，適用于大批量生產使用。后者精度及效率較低，但其優點在于加工方式可靈活，成本相當于較低，適用于研究與小量生產。 一、數控沖床帶模具沖孔數控沖床帶模具沖孔是一種高效的生瓷帶打孔方法，對已定性大批量生產的產品來說，陣列式沖孔更有利于批量生產。用陣列式沖床模具可一次沖出幾十個孔。該方法的特點是速度快，精度較高，適用于單一品種的大批量生產。 二、逐一打孔 逐一打孔的方法主要有兩種：機械沖孔、激光打孔。 機械打孔是目前常用的打孔設備。目前大多數廠家使用的是國外打孔設備。打孔機均為無框工藝、速度快、精度高，自動上下料，適合快速大批量生產。生瓷沖孔機是LTCC制備中的關鍵設備之一，而X、Y運動平臺是核心部件，可實現生瓷片高速、高精度移動，提高生產效率及可靠性。目前生產效率可達1800孔/min以上，打孔的位置精度可達±5μm。

該打孔方式由于打孔精度及效率高，是業界使用最為廣泛的打孔方式。但其孔徑受制于沖頭，在進行非標尺寸及異形方面受限制。目前國內用戶使用較多的設備為意大利Bacin公司、美國PTC公司、日本UHT株式會社的打孔機。此類設備普遍采用計算機控制，操作靈活，定位精度高，效率高。

激光打孔在生瓷帶進行激光打孔的原理是：利用激光器發出具有聚集的激光束，沿著通孔邊緣將連續分布的光脈沖發射到生瓷帶上，激光能量將有機物及陶瓷材料進行汽化，從而形成一個通孔。目前打孔激光器使用較多的類型為UV激光器。

UV激光器的優勢在于，與PCB激光微孔加工中市場使用最多的CO2激光器相比，UV激光熱效應比CO2小很多，生瓷內的有機粘合劑和陶瓷容易被汽化，故不會出現燒焦的現象。LTCC瓷帶正面的開孔孔徑與其厚度無直接關聯。由于激光束的焦點在表面，形成的微孔呈圓錐形，導致背面的孔尺寸隨厚度增加而減少。在所需打孔的厚度增加時，需要將UV激光束進行相應的調節。 當前，我國的激光打孔技術有了一定的經驗積累和技術進步。通過激光打孔工藝的陶瓷電路板更具有陶瓷與金屬結合力高、不存在脫落、起泡等特點，達到生長在一起的效果。表面平整度高，粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔徑在0.15mm-0.5mm，部分精度能達到0.06mm。 激光打孔因其打孔形式可靈活多變，且打孔的精度高，可以制作各種孔徑及異形孔，是生瓷片打孔最具個性化的打孔方式，是LTCC打孔工藝運用的趨勢。

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原文標題：LTCC基板打孔工藝簡介

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