珠海印發《珠海市大力支持集成電路產業發展的意見》

近日，珠海印發《珠海市大力支持集成電路產業發展的意見》（下稱《意見》）和《關于促進珠海市集成電路產業發展的若干政策措施》（下稱《措施》），大力支持集成電路產業發展。

《意見》明確提出珠海的發展目標：到2025年，珠海集成電路產業集群規模達到1000億元，支撐和帶動千億級電子信息產業集群發展，產業結構更加合理，關鍵技術不斷突破，初步建成高端引領、協同發展、特色突出的具有國際競爭力的集成電路產業集群。

圍繞上述目標，《意見》提出了五項重點任務和若干政策措施，包括提升高端芯片設計水平、建設產業雙創平臺（珠海）基地、建設粵澳集成電路產業示范園區、打造5G+工業互聯網核心芯片協同創新示范等。

《措施》提到，對新成立的集成電路生產制造項目，在項目投產前年度實繳注冊資本（貨幣出資）每1000萬美元或1億元人民幣給予最高200萬元獎勵。對原有或新成立的已投產集成電路生產制造項目，年度新增實繳注冊資本（貨幣出資、未分配利潤轉增出資或已分配未支付轉增出資）每1000萬美元或1億元人民幣給予最高300萬元獎勵。單個項目累計獎勵最高1億元。

對半導體上市公司、經認定的國內集成電路產業各環節領軍企業（設計業、制造業排名前十，其他領域排名前五）、集成電路獨角獸企業，在珠海市設立總部或區域性總部企業的，分別給予一次性1000萬元、300萬元獎勵。

對入選珠海市創新創業團隊的項目給予最高1億元資助；對入選廣東省引進創新創業團隊的項目，根據省財政資助額度，按1:1的比例予以配套資金支持。對入選珠海市創業人才項目給予最高200萬元資助。

為支持產業核心和關鍵技術攻關，針對珠海市集成電路產業重點發展的高端領域和關鍵環節，《措施》支持企業開展具有重大創新性和突破性的技術研發活動。支持對產業發展具有全局性、帶動性，能在3-5年內形成具有自主知識產權的重大創新成果，填補產業空白的技術攻關，每年采用競爭性項目評審、研發啟動金、國家（?。┲卮罂萍紝ｍ椗涮住ⅰ敖野駫鞄洝钡确绞浇o予研發扶持。單個項目支持最高不超過2000萬元。

執行國家研發費用稅前加計扣除75%政策，對企業按不超過25%研發費用稅前加計扣除標準給予獎補，并申報省級1:1配套獎勵。

此外，對購買EDA工具軟件(含軟件升級費用)的企業、高?；蚩蒲袡C構，按照實際支出費用的30%，給予年度最高200萬元的補貼。對租用集成電路公共服務平臺EDA工具軟件的企業、高?；蚩蒲袡C構，按照其實際支出費用的50%給予年度最高300萬元補貼。對從事EDA工具軟件研發的企業，按照不超過EDA研發費用的50%給予年度最高1000萬元補貼。

《措施》提到，對集成電路設計研發類企業，年度營業收入首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、15億元、20億元的企業，分別給予不超過100萬元、200萬元、300萬元、500萬元、600萬元、800萬元的一次性獎補。對集成電路制造、封裝測試、裝備及材料企業，年度營業收入首次突破3億元、5億元、10億元、30億元、50億元、100億元的，分別給予不超過200萬元、300萬元、500萬元、800萬元、1000萬元、1500萬元的一次性獎補。以上獎補資金可按不超過20%的比例由企業用于對企業核心管理人員、核心技術人員、創新人才等有突出貢獻人員的個人獎補。同一企業若滿足多項條件，按照“從優不重復”原則予以支持。

而對年度營業收入1億元以下的集成電路企業，按照《珠海市進一步支持實體經濟高質量發展若干政策措施》（珠工信〔2019〕613號）“小升規”企業獎補條款給予支持。

發展集成電路，產業鏈上下游聯動發展必不可少?！洞胧穼χ楹Ｊ心甓蠕N售額達10億元的系統（整機）和終端企業采購本市集成電路企業自主研發設計的芯片或模組給予補貼，按首次采購金額的40%給予年度最高500萬元補貼。對珠海市集成電路制造、封測企業采購或測試驗證本市自主研發生產的集成電路關鍵核心設備和材料給予補貼，按首次采購金額的40%給予年度最高1000萬元補貼。

此外，珠海對集成電路公共技術服務平臺的科研與檢測設備、大型工具軟件升級購置等條件建設費用，根據服務企業的數量給予一定比例補貼，單個平臺年度補貼金額最高500萬元；對平臺首次獲得國家資質認定的，給予30萬元的獎勵。支持高校、科研院所、行業組織開展集成電路產業創新發展和政策創新前瞻性研究，優化產業創新發展環境。

值得一提的是，為加快產業人才引進和集聚，《措施》支持高層次集成電路人才申報“珠海英才計劃”，對新招聘的集成電路相關專業的人才給予安家補助，補助標準為全日制碩士生每人3萬元，全日制博士生每人5萬元獎勵，同一企業每年補貼金額最高不超過500萬元。給予集成電路企業新增研發人員5000元/人培訓補貼，同一企業每年補貼人數最高不超過200人次。

武漢市政府發布《武漢市加快集成電路產業高質量發展若干政策》

10月22日，武漢市政府發布《武漢市加快集成電路產業高質量發展若干政策》，對集成電路新獲批的國家技術創新中心、國家重點實驗室，一次性資助500萬元；對牽頭承擔國家科技重大專項、重點研發計劃項目的集成電路企業，按照國家撥付資金的50%予以配套支持，單個項目支持資金最高不超過500萬元。

武漢提出要打造全國集成電路產業集聚發展新高地，培育壯大電子信息產業新增長極。

新的支持措施還包括對完成全掩膜（FullMask）首輪工程產品流片的集成電路設計企業，給予首輪流片費用30%或者首輪掩膜版制作費用50%、年度總額最高500萬元的補貼。對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發的企業，給予MPW首輪流片費用50%、年度總額最高100萬元的補貼。

對購買IP（含FoundryIP模塊，不含委托技術服務）、電子設計自動化（EDA）軟件進行研發的集成電路設計企業，給予購買費用30%、年度總額最高200萬元的補貼。對復用、共享我市第三方集成電路設計平臺的IP設計工具軟件或者測試分析系統的集成電路企業，給予實際投入50%、年度總額最高100萬元的補貼。

對經認定的提供EDA工具和IP、設計解決方案、先進工藝流片、先進封測服務、測試驗證設備等服務為主的集成電路公共服務平臺，一次性給予平臺實際建設投入30%的資助，最高資助總額不超過1000萬元。根據平臺運行服務的情況，按照年度服務合同實際完成額的30%給予獎勵，每年獎勵資金最高不超過500萬元。

支持集成電路企業銷售自主研發設計的芯片及相關產品，對單款芯片年度銷售金額累計超過500萬元的，按照銷售金額的10%給予獎勵；對單款集成電路設備或者材料年度銷售金額累計超過300萬元的，按照銷售金額的30%給予獎勵；對單款EDA軟件產品，按照年度銷售金額的50%給予獎勵。單款芯片及其產品年度獎勵總額最高不超過500萬元，單個企業獎勵總額最高不超過1000萬元。

鼓勵政府性融資擔保機構為集成電路小微企業提供貸款擔保，對納入新型政銀擔合作的政策性融資擔保，且年化擔保費率不超過1%的，按照擔保業務責任額度的1%給予保費補貼。

對集成電路企業年度為擴大研發、生產而新增的銀行貸款，按照實際貸款利率的50%給予貸款貼息，單個企業每年貼息金額最高不超過1000萬元。

支持集成電路企業與職業院校、培訓機構共建集成電路高技能人才培訓基地，開展高技能人才培訓。對經武漢市人力資源社會保障局認定符合條件的高技能人才培訓基地項目，根據項目產業效益情況給予最高不超過300萬元資金補助。

對工資薪金部分應納稅所得額超過50萬元的集成電路企業技術研發團隊核心成員，以企業支付的年度工資薪金收入所代扣代繳個人所得稅作為標準，超過應納所得稅額15%的部分，給予企業引才獎補，獎補資金主要用于人才績效獎勵，單個企業每年最高不超過500萬元。

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