據(jù)彭博社今日報道，在美國禁令最終期限之前，華為已低調(diào)囤積了數(shù)月的5G基站核心芯片，至少到2021年都確保可用。

據(jù)靠近臺積電的知情人士爆料，臺積電自2019年底起開始擴大華為5G基站核心通訊芯片「天罡」的生產(chǎn)。在美國的9月禁令生效前，臺積電應(yīng)華為要求共交付200多萬顆7nm天罡芯片。訂單規(guī)模之大，一度讓臺積電高層質(zhì)疑是否低估了5G的全球需求。

彭博社表示，華為和臺積電的代表拒絕對此置評。

IT之家了解到，2019年1月24日，在華為舉辦的5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預(yù)溝通會上，華為發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡芯片。

知情人士稱，華為已告知三大運營商，盡管遭到制裁，但其零部件仍可支持2021年及以后的基站建設(shè)。華為方面至少從去年年底就已經(jīng)開始交付未使用美國技術(shù)的5G基站。

中國移動的一位代表拒絕就此事置評；聯(lián)通方面沒有回應(yīng)置評請求；中國電信發(fā)言人表示，該公司將通報限制華為的任何影響，但拒絕就有關(guān)芯片供應(yīng)一事置評。

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