“十三五”期間,我市不斷加快科技成果轉化步伐,日前,由中環半導體研發的“12英寸半導體硅片”項目實現了具有自主知識產權的完整成套12英寸硅片加工工藝,打破了國外壟斷的局面,實現了中國企業開始參與全球化集成電路用12英寸硅片的競爭,為實現“中國芯”作出貢獻。
來源:天津日報
責任編輯:haq
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