PCB面板化是批量生產小型電路板的最有效方法之一。通過提高效率，該過程可以降低成本，縮短制造時間，并使其更易于使用印刷電路板制造器件。

PCB面板化是將小型電路板作為單個更廣泛的陣列的一部分進行制造的過程。之所以存在這種技術，是因為許多生產機器無法處理低于特定尺寸的電路板。將板子放在一起，然后沿預定的故障線將它們分開，即可解決此問題。

如果您想嘗試對PCB部件進行面板化，請牢記以下PCB面板化指南。

PCB面板化的優勢

PCB面板化的最顯著優勢是批量生產中的高效率，由于減少了震動和振動而提高了產品安全性以及成本效益。大多數制造商強烈希望使用標準尺寸的處理面板，因此創建相同尺寸的陣列可大大降低生產成本。

對PCB進行面板化時要考慮的重要因素

設計

產品的設計要求千差萬別，包括內部電路板尺寸的重大限制。一些板還具有不尋常的形狀，例如曲線，而不是簡單的流行矩形。對PCB零件進行面板化處理可以減少浪費的面板空間，并設計出滿足您需求的面板，而不是滿足生產要求。

組件

組件是所有印刷電路板的基本考慮因素，但是使用面板化可以提供更多的材料選擇。小板較弱并且容易振動和沖擊，因此制造它們通常需要使用更堅固，更結實的組件，以承受震動。

面板化使用面板的絕對大小來最大程度地減少沖擊和沖擊，使您可以使用價格較低的零件，而不會損害電路板的完整性。

PCB面板有多大？生產規模各不相同，但是大多數公司使用24英寸標準18英寸。PCB面板尺寸。

用料

材料經常與組件混淆。通常，組件是放置在電路板上的零件，而材料則覆蓋電路板本身。在大多數情況下，面板化使您可以使用價格更實惠的材料。通過減少生產過程中的浪費，進一步節省了這些費用。

PCB拼板方法

V分數面板化

您問PCB中的V槽是什么？V刻痕拼板化有時也稱為V形切槽，涉及沿面板頂部和底部移除V形部分。凹槽的深度各不相同，但大多數切口在兩側各占一半，使以后易于切割。

電路板比許多人想象的要堅固，因此其余部分需要拆除機器。

設計注意事項

清倉

V得分面板化要求從組件到凹槽中心的間隙為0.05英寸。可能需要將較高的零件放在更遠的地方，以便給裁切器騰出空間進行操作。

跳得分

跳躍得分是指沒有在整個面板上都獲得v分數的過程。在大多數情況下，制造商會這樣做，以便在生產過程中完全保持廢料軌（電路板的未打印邊緣）完整無缺。無法跳得分可能會在生產過程中損壞陣列，因此通常最好在每個面板的末端留半英寸左右。

標簽路由面板化

您問什么是標簽路由？標簽布線面板化的重點是進行切割，同時留出穿孔的標簽，這些標簽可以在生產中被淘汰或切開。

設計注意事項

清倉

插片面板與走線和表面安裝零件大約需要1/8英寸的間隙。這主要是因為切割過程會導致碎片或表面應力。陣列弱點在這里是一個潛在的重大問題，因此您要確保為此購買堅固的板。

淘汰賽

大多數選項卡面板均在可能的情況下使用五孔剔除器。失敗的話，也可以使用三保持模式，但必須將其緊密放置在一起以確保整體結構的完整性。在需要將凸片放置在其他零件下面的情況下，三孔圖案也很有用。

標簽位置

標簽應放置在盡可能遠離其他組件的位置。這可能會在設計過程中造成一些困難，但是增加的壓力可能會損壞附近的組件，因此限制生產影響對于創建可長期使用的產品至關重要。

穿孔放置

穿孔應放在標簽的一側或兩側，而不是筆直穿過標簽的中間。這樣做的主要原因是最大程度地減少了凸耳的突出尺寸，這最終有助于提高印刷電路板的整體完整性。

陣列排列

陣列排列應盡可能少地使用標簽和移動。從根本上說，較少的加工就可以更好地完成PCB拼板，因此切割機需要制作的道次越少越好。通過正確的面板化，PCB電路板幾乎可以使用每塊板上的所有可用空間。

實心選項卡面板化

實心選項卡面板化是先前選項的替代方法，并且在每個面板之間都包含相對較大的實心選項卡。這不是很流行，因為以后切割厚的標簽是困難且昂貴的，但是在制造過程中確實提供了更好的結構完整性。

突破PCB板

用手打破標簽

可以用手在PCB面板上折斷突舌，但通常是一個不好的選擇，除非電路板很薄且為此目的而設計。人類可能會在破壞木板的不同區域時對其施加壓力，這可能使它們在以后無法使用。有些人使用鉤形裝置切割這些凸耳，盡管這些凸耳容易來回移動。

通過機器打破標簽

用機器打破標簽通常比用手打破標簽更有效。機器可能會通過將面板固定到位并使用刀片來破壞面板，或者使用激光等更高級的工具來切割面板。

用手打破V型槽

V型槽比凸耳更容易用手折斷，尤其是因為預先存在的切口是薄弱點，通常會在其他任何事情之前折斷。

切割V型槽

用鋸片（想像披薩刀）切割V型槽通常比手工切割更有效。有些人為此使用機器，例如配電板刨槽機，它們可以準確地切出凹槽，而不會在面板的其余部分上施加太大的壓力。雇用合適的制造商可以確保您收到切工好的木板。