OEM廠商一直在朝著PCB混合組件的方向發展，這意味著將傳統SMT組件和微電子組件相結合。重要的是要知道，要成功地完成PCB混合組件，需要采取七個主要步驟，圖1。這七個步驟對于新興的可植入和可攝入醫療設備尤為重要。

這些步驟是：

l部署正確的輔助設備，例如工具，固定裝置和夾具。

l確定先執行哪個過程，SMT還是微電子學。

l保護敏感的微電子領域。

l正確使用環氧樹脂。

l導電與非導電環氧樹脂應用。

l熱分析和散熱。

l維護記錄，檢查工具和可靠性分析。

查看我們最近的SMT007專欄，以更好地理解每個步驟。同時，這里有一些技巧和提示可以幫助您入門。

l在微電子裝配中，必須使用特殊類型的工具，固定裝置和夾具，以消除異物。

l而且，微電子設備上的球形頂部需要不同的專用工具，夾具和固定裝置。

l通常，首先執行SMT組裝，然后進行微電子組裝。

l保護敏感的微電子區域非常重要。

l兩種類型的環氧樹脂是導熱的和不導電的。選擇合適的解決方案涉及您的EMS供應商可以幫助您的幾個因素。

l熱成型必須考慮玻璃化轉變溫度（Tg）。

最后，還有記錄維護，檢查工具和可靠性分析。作為新產品推出或NPI階段的一部分，醫療設備原始設備制造商需要確保將所有制造記錄保存五到七年的安全性。這些包括組件供應商，跟蹤批號和批次代碼，以及PCB上所有零件和組件的符合性和批準證書。對于OEM而言，在何時以及是否召回醫療產品時清楚地標識制造商至關重要。