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焊盤內(nèi)通孔和設計PCB:準則和選項

PCB打樣 ? 2020-10-23 19:42 ? 次閱讀

通孔在焊盤中是設計中的一種做法,即人們將通孔放置在銅制的焊盤中而不是放在頂部。一個人通過在焊盤上鉆孔,放置通孔然后加蓋來在焊盤上創(chuàng)建通孔。

Via代表什么?

垂直互連訪問(通過)是層之間運行的電路中的電氣連接。如果沒有通孔,則印刷電路板(PCB)內(nèi)的電源層與層之間就不會導電。

您可以使用不同類型的通孔。您可能想知道什么是盲孔?它是連接PCB中各層的層。您可以看到盲孔。

什么是PCB焊盤?

焊盤是小面積的銅。它是銅,因此您可以將組件焊接到板上,從而為通孔提供適當?shù)膶щ娦浴?/span>

PadVia的優(yōu)缺點

在決定是否使用焊盤中的通孔時,必須考慮這種方法的優(yōu)缺點。只有這樣,您才能準確評估您的項目,以了解它是否是正確的方法。

Pad中使用Via的好處

有幾個關鍵原因?qū)е逻^孔填充在工程師中越來越受歡迎。與傳統(tǒng)方法相比,它具有某些顯著優(yōu)勢,這使其在某些情況下成為首選。

縮小尺寸

電子產(chǎn)品尺寸問題。沒人再需要大件物品了,因此工程師必須找到一種將所有組件緊湊化的方法。如果不使用諸如via in pad之類的方法,這并非易事。當您查看傳統(tǒng)的過孔和過孔焊盤時,很容易看到如何節(jié)省空間,這意味著您有更多空間容納其他組件。您也可以將較小的組件與pad中的via一起使用。這兩件事加在一起極大地減小了PCB的整體尺寸。

簡化布線

焊盤內(nèi)的過孔使您可以最大程度地減少組件的使用并減少元素之間的空間。它可以幫助最小化電感。它還可讓您走到地面的短路徑和PCB上的電源減少了EMF排放。

更好的熱量管理

能夠緊密放置組件并使電路板的其他元素緊密放置在一起,可以更好地控制熱量。眾所周知,使用或使用電路板的人能夠減少熱量積聚是一個巨大的好處,并且可以延長電路板和組件的壽命。

Pad中使用Via的缺點

沒有什么是完美的,焊盤中的過孔也是如此。并非每種應用程序或情況都適合使用此方法。查看這些缺點可以幫助您查明何時穿板不是最佳選擇。

復雜性增加

由于您需要將通孔封入焊盤,因此表面可能會凹凸不平。您不能在不光滑的表面上焊接并期望它能吸收。因此,您必須采取額外的步驟來解決所有問題。

需要更長的時間來制造

在墊中創(chuàng)建通孔的過程需要更長的時間,因為該過程中有更多步驟。您不僅需要鉆入焊盤并放置通孔,而且通常不希望將孔留空。您必須用環(huán)氧樹脂填充它。因此,您在整個過程中增加了一些其他步驟,這意味著制造將花費更長的時間。

更貴

焊盤內(nèi)的通孔更加復雜,并且花費更多時間,因此也就花費更多,也就不足為奇了。額外費用是此方法最重要的問題之一。

如何為焊盤中的過孔設計PCB

由于過孔焊盤與傳統(tǒng)方法大不相同,因此不用說,您將需要為使用過孔焊盤的PCB使用不同的設計。建議僅在特定情況下將過孔焊盤用于表面貼裝設備(SMD),因為這些表面貼裝設備有很多缺點。

設計PCB時可以遵循的一些準則包括:

*在焊盤之間設置過孔

*蓋通孔

*小直徑棒

*使用僅在一層上的過孔

您通常應遵循制造商的指導原則。在大多數(shù)情況下,除非制造商建議,否則您不會在墊中使用過孔。因此,它應該為您提供印刷電路板設計的說明。

在查看準則時,請確保您設計的墊片滿足最小的環(huán)形圈要求。您可能有特定的情況,需要做進一步的研究以弄清楚如何在焊盤中合并通孔。例如,您可能會問什么是VIPPO?VIPPO是一種設計結(jié)構(gòu),您可能需要將其與焊盤中的通孔合并。

漿紗

在設計焊盤中的通孔時,您要考慮的基本方面之一就是尺寸。您將很有可能必須將這種方法用于間距較小的組件封裝中。小于0.5mm的東西會很小。

通過選項

如果使用此方法,則應該對via選項有所了解:

*帳篷

*上限

*堵塞和填充

這些都是您必須覆蓋PBC上的通孔的所有選項。當焊料進入通孔時,將其暴露在外會造成SMD焊接問題。它還可能導致能源問題和短路。

如果您問什么,通過帳篷是什么?它用防焊劑覆蓋。它有助于防止意外接觸板的其他組件。設置過孔時,您無需完全覆蓋過孔。您只需要覆蓋所關注的領域。帳篷還可以為通孔提供額外的保護,防止其損壞和短路。

通孔封蓋將關閉通孔中的焊盤。通常,您將使用銅來執(zhí)行此操作。它創(chuàng)建了一個光滑的表面,使您可以用焊料連接其他組件。

當您使用焊料封閉通孔時,即插入并填充通孔。實際上,您可以使用所需的任何材料作為通孔,只要它不導電即可。該過程的第二步是用LPI遮罩覆蓋它。它類似于帳篷,但要確保完整的通孔被覆蓋。

如果需要,可以始終將通孔保持打開狀態(tài)。當您使用其他方法連接組件時,它可能在沒有焊盤的電路板上工作。

通過墊中準則

在焊盤中使用過孔時,有很多考慮事項。底線似乎是該行業(yè)的未來,因為它允許使用更小的設備。因此,雖然您現(xiàn)在可能不經(jīng)常使用它,但是最好逐漸熟悉它,這是一個好主意。

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