PCB微電子對物聯網設備，可穿戴設備和類似便攜式設備等高度先進和復雜的小尺寸產品的需求日益增長。在這方面，就技術而言，PCB制造也在不斷發展，這完全是由于微電子組件需要精確制造的電路板這一事實。

請記住，由于涉及的復雜性，經過微電子組裝的PCB更加特殊。這包括將裸芯片放置在電路板上所需的最高精度，以及在裸芯片安裝前后的關鍵清潔度。

實際上，制造至關重要，因為制造是整個成功的微電子組裝過程所依賴的基礎。

與微電子組裝的PCB制造相關的特殊方面。閱讀我們最近在SMT007雜志上發表的專欄文章，以更好地了解這一主題。同時，這里有一些技巧和提示使您保持最新。

?從事微電子組裝PCB的制造車間應至少獲得ISO9001認證，甚至更好的是獲得ISO13485和AS9100以及其他認證。

?用于微電子組裝的PCB制造要求出色的板和基板共面性，工藝流程和控制以及驗證。

?用于指定PCB布局工程師提供的焊盤定義的Fab注釋必須包括精確的公差。否則，將導致焊盤不一致，如圖1所示。焊盤＃3僅為0.060毫米（mm），而焊盤＃2為0.069毫米，焊盤尺寸相差12％以上。

?基準標記對于微電子組裝很重要。裸芯片應具有基準標記，因為它們允許程序員或過程工程師執行芯片連接編程。

?拾取和放置操作的精確度是定義微電子組裝中的過程控制的關鍵。

?具有PCB微電子裝配線的EMS供應商必須對傳入的制造質量控制進行檢查。

驗證過程是確保正確執行組裝的關鍵步驟。諸如Keyence數字顯微鏡之類的高度先進和精密的工具非常適合其非常精確的測量功能，檢查和驗證，用于芯片連接和引線鍵合應用。這些驗證功能對于檢測整個制造過程中幾乎所有使用常規檢查工具不可見的缺陷都是必需的。