最近,手機中國的拆解顯示,iPhone 12系列使用的是高通X55基帶。該基帶通常在今年的安卓機中與驍龍865移動平臺配對使用。
據報道,法院文件顯示,蘋果將在2023年之前使用高通5G基帶。
也就是說,蘋果和高通的合作可能僅持續到2023年。去年,蘋果和高通公司埋下了陰影,這為在蘋果新的5G iPhone中使用高通調制解調器鋪平了道路。
早在2019年,蘋果就收購了英特爾的智能手機基帶業務,這導致人們猜測它將要構建自己的5G解決方案。
高通公司的X60基帶將于2021年發布,這是一種5nm芯片,而X55則采用7納米工藝制造。
與當前型號相比,這將減少5G模式下的功耗。而且,它還可以與較小的第三代mmWave天線一起使用(iPhone 12系列具有顯著的mmWave天線窗口)。
之后,蘋果將根據需要混合和匹配基帶,2022和2023版本將使用尚未宣布的X65和X70調制解調器。
責編|AJX
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