雙面和多層電路要求鍍通孔或過孔的銅。在先前的博客中，我們討論了電鍍過程；特別是使用化學(xué)鍍銅和shadow?鍍銅的銅種子涂層，然后進(jìn)行電鍍工藝（有關(guān)柔性電路，請參見后鍍通孔）。關(guān)于如何將該鍍層工藝與成像和蝕刻工藝進(jìn)行排序以創(chuàng)建略有不同的鍍層輪廓，存在多種變化。

在印刷電路行業(yè)中，通常將這些選項(xiàng)稱為：

1.面板電鍍

2.圖案電鍍

3.厚板電鍍

面板電鍍會(huì)將銅沉積在整個(gè)面板上。結(jié)果，除了鍍通孔之外，面板鍍還在基板兩側(cè)的整個(gè)表面上形成金屬。通常在任何成像步驟之前進(jìn)行面板電鍍。對于雙面電路，一旦將板鍍板，就可以使用常規(guī)電路制造技術(shù)對其進(jìn)行成像和蝕刻。面板電鍍的優(yōu)點(diǎn)是電流密度的變化問題最小化（因?yàn)樗菍訅喊宓木鶆螂婂儼澹Ｈ秉c(diǎn)之一是在各處都添加了銅，并且成像后會(huì)腐蝕掉大量銅。這消耗了額外的電鍍資源。另一個(gè)缺點(diǎn)是，由于將電沉積的銅添加到軋制退火銅的頂部，電路變得較不靈活，并且容易斷裂。第三，

圖案電鍍

圖案電鍍僅在所選區(qū)域上沉積銅，因?yàn)橐殉上竦目刮g劑涂層用于定義圖案。在對光致抗蝕劑圖案進(jìn)行成像和顯影之后，第一步是鍍上裸露的銅的“圖案”，然后再鍍錫，其將用作抗蝕劑。蝕刻后，錫抗蝕劑被剝離（化學(xué)去除），在銅上留下鍍錫圖案。當(dāng)不需要的銅被蝕刻掉時(shí)，錫充當(dāng)抗蝕劑。然后剝?nèi)ュa，僅留下鍍銅的痕跡。與典型的面板相比，它消耗的電鍍資源更少，并且只需一次成像操作即可創(chuàng)建電路圖案。缺點(diǎn)是在其余走線上仍添加了銅。同樣，這可能是靈活性或阻抗控制的問題。

總線電鍍

對于總線鍍敷，首先使用典型的“印刷和蝕刻”工藝創(chuàng)建銅走線圖案。然后，將圖案化的跡線（包括通孔）鍍上。該技術(shù)的明顯優(yōu)點(diǎn)是僅需要一個(gè)成像操作。然而，缺點(diǎn)是巨大的，包括：1）整個(gè)走線圖案必須進(jìn)行物理連接以確保始終進(jìn)行電鍍。電氣連接的任何中斷都會(huì)導(dǎo)致表面未鍍。2）這些走線可能會(huì)導(dǎo)致電流密度和分布不均勻的情況，從而影響鍍層厚度的一致性。3）與在圖案電鍍過程中一樣，在所有走線上都鍍有銅，這可能會(huì)導(dǎo)致靈活性和阻抗控制問題。4）細(xì)線走線限制了電流承載能力，并可能導(dǎo)致電鍍困難。

跡線寬度要求不會(huì)顯著影響電鍍電流密度。如今，總線鍍敷最常用于在需要鍵盤按鍵，多個(gè)連接器插入或金球引線鍵合的特定表面上電鍍金（硬或軟）。

僅電鍍墊

僅焊盤電鍍是圖案電鍍的一種形式，因?yàn)槌东@通孔的焊盤外，圖像抗蝕劑覆蓋了整個(gè)面板。因此只有通孔和小焊盤被電鍍。電鍍通孔后，剝離抗蝕劑，然后進(jìn)行附加的抗蝕劑/圖像操作，以定義連接焊盤的電路跡線。然后將不需要的銅區(qū)域蝕刻掉。這種方法的優(yōu)勢在于，它避免了因走線中增加的銅而引起的撓性問題或阻抗問題。由于需要兩次成像操作來定義跡線，因此它的成本往往會(huì)更高一些。在“柔性電路”的世界中，許多應(yīng)用都需要?jiǎng)討B(tài)彎曲或阻抗控制，因此，僅鍍焊盤通常是最佳選擇。此過程序列的另一個(gè)同義詞是“按鈕電鍍”。

盡管許多電路制造廠都進(jìn)行了上述所有變化，但要通過許多電鍍順序變化來獲得最佳效率和過程控制卻更加困難。大多數(shù)設(shè)施試圖標(biāo)準(zhǔn)化一種或兩種選擇。不幸的是，產(chǎn)品要求的混合使標(biāo)準(zhǔn)化成為不可能。對于需要?jiǎng)討B(tài)彎曲需求的細(xì)線電路或需要阻抗控制的高速電子應(yīng)用，僅焊盤電鍍?yōu)殡娐分圃焐烫峁┝俗罴堰x擇。當(dāng)不需要阻抗或動(dòng)態(tài)彎曲時(shí)，圖案電鍍是一個(gè)不錯(cuò)的選擇，因?yàn)檫@是電鍍通孔的成本較低的方法。而且，通常需要總線設(shè)計(jì)來選擇性地電鍍貴金屬。