一、樣品描述

所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測(cè)試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問(wèn)題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。

二、分析過(guò)程

1.顯微分析

將PCBA上的BGA部分切下，用環(huán)氧樹(shù)脂鑲嵌、刨磨、拋光、腐蝕制作BGA焊點(diǎn)的金相剖面或截面，然后用NikonOPTIPHOT金相顯微鏡與LEICAMZ6立體顯微鏡進(jìn)行觀察分析，發(fā)現(xiàn)在第一排的第四焊點(diǎn)存在缺陷，錫球與焊盤(pán)間有明顯的分離現(xiàn)象（圖1），其他焊點(diǎn)未檢查到類(lèi)似情況。

圖1BGA焊點(diǎn)（第一排第4個(gè)）切片截面顯微鏡照片（1）

2.PCB焊盤(pán)的可焊性分析

圖2BGA焊點(diǎn)缺陷部位放大的顯微鏡照片（2）

圖3PCB上的BGA焊接部位的潤(rùn)濕不良的焊盤(pán)（1）

圖4PCB上的潤(rùn)濕不良的焊盤(pán)（2）

3.PCB表面狀態(tài)分析

圖5在PCB上檢測(cè)到的一個(gè)不良焊盤(pán)的外觀

4.SEM以及EDX分析

圖6不良焊點(diǎn)截面的外觀SEM分析照片。

圖7SEM照片中A部位的化學(xué)（元素）組成分析結(jié)果

圖8SEM照片中B部位的化學(xué)（元素）組成分析結(jié)果

圖9圖5中不良焊盤(pán)的表面的化學(xué)（元素）組成分析結(jié)果

5.焊錫膏的潤(rùn)濕性分析

三、結(jié)論

經(jīng)過(guò)以上分析，可以得出這樣的結(jié)論：

送PCBA樣品的BGA部位的第一排第4焊點(diǎn)存在不良缺陷，錫球焊點(diǎn)與焊盤(pán)間有明顯開(kāi)路。

造成開(kāi)路的原因?yàn)椋涸揚(yáng)CB的焊盤(pán)潤(rùn)濕性（可焊性）不良，焊盤(pán)表面存在不明有機(jī)物，該有機(jī)物絕緣且阻焊，使BGA焊料球無(wú)法與焊盤(pán)在焊接時(shí)形成金屬化層。
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