在布線電路板時，PCB設計人員的任務很艱巨。當涉及到高速PCB布線和信號時，事情就變得更加復雜。為了幫助不同的PCB設計人員，已列出了一系列最佳的高速PCB布線實踐，以幫助他們實現完美的高速設計。

不久之后，PCB設計師的詞匯中就不存在“高速”一詞。然而，這些天似乎正好相反。當時，唯一需要考慮的就是將拼圖拼湊在一起并通過物理電路板布局來制定策略。但是高速設計又如何呢？現在這里有很多隱形力量值得擔心，例如電磁干擾（也稱為EMI），串擾，信號反射等。

為了滿足這些設備的超高級計算需求，在密集的PCB設計中需要高速電路。除此之外，這些設備的RF部分增加了其體積小而功能強大的電路板的復雜性。但是，要成功設計這些板，PCB設計人員需要平衡其上具有高速和RF RCB布線功能的板的要求。

高速和射頻PCB布線的關鍵點是什么？

一旦開始在具有高速和射頻電路的印刷電路板上工作，您將必須遵守許多特定的設計規則。但是，您還必須記住，無論如何，您仍在設計電路板。顯然，這意味著除了將要使用的新設計參數之外；您仍然必須遵守高速PCB布線和設計的所有常規規則。這些將包括以下功能：

l運行熱的組件的熱量問題。高速電路往往會產生更多的熱量，您現在可能比以往更需要注意散熱問題。您應該確保您的電路板按原樣冷卻。

l您應牢記數字，模擬，電源和混合信號技術的基本PCB設計規則。僅僅因為您需要更多空間來放置高速走線或RF屏蔽層，并不意味著您可以忽略常規的PCB設計間距規則，而將所有東西擠在一起。

l設計制造規則或DFM規則。如果由于違反基本DFM規則而無法構建您的設計，您將面臨更大的難題。這還包括為組裝和測試（DFA和DFT）設計電路板。