面板化是一種使電路板制造行業(yè)的利潤最大化的方法。有許多方法可以對電路板進行面板化和非面板化，以及過程中的一些挑戰(zhàn)。

生產(chǎn)印刷電路板可能是一個昂貴的過程。如果操作不正確，可能會在生產(chǎn)，運輸或組裝過程中造成電路板損壞或毀壞的危險。將印刷電路板鑲板是一種絕佳的方式，不僅可以確保生產(chǎn)過程中的安全性，而且還可以減少過程中的總體成本和生產(chǎn)時間。這里有一些使印刷電路板成板的方法，以及在此過程中面臨的一些常見挑戰(zhàn)。

面板化方法

面板化PCB在處理它們時很有用，同時仍將它們排列在單個基板上。PCB的面板化使制造商可以降低成本，同時保持同時滿足的高質(zhì)量標準。面板化的主要兩種類型是選項卡路由面板化和V槽面板化。

V形槽鑲板是通過使用圓形切割刀片從頂部和底部切割電路板的厚度來完成的。電路板的其余部分仍然像以前一樣堅固，并且使用機器對面板進行分板并避免對印刷電路板施加任何額外的壓力。僅當沒有懸垂組件時才可以使用這種拼板方法。

另一種類型的拼板化稱為“ Tab-route拼板化”，它涉及在將每個PCB輪廓的大部分布線之前，先通過在面板上留出幾個小的分線片將每個PCB輪廓固定在面板上，然后再用元件填充。在安裝任何敏感組件或焊點之前，這種拼板方法會在PCB上產(chǎn)生大部分應(yīng)力。當然，在面板上裝有組件之后，在安裝到最終產(chǎn)品中之前也必須將它們分開。通過預(yù)先布線每個電路板的大部分輪廓，僅必須切出“分線”選項卡，以便在填充后將各個電路板從面板中釋放出來。

去面板化方法

去面板化本身很復(fù)雜，并且可以通過多種不同方式完成。

鋸

這種方法是最快的方法之一，可以切割非V型槽的印刷電路板以及帶有V型槽的電路板。

披薩刀

此方法僅用于V型槽，最適合用于將大面板切成較小的面板。這是非常低成本且維護成本低的去面板化方法，通常需要大量的體力勞動來旋轉(zhuǎn)每個面板以切割PCB的所有側(cè)面。

激光

激光方法使用成本較高，但機械應(yīng)力較小，并且涉及精確的公差。另外，消除了刀片和/或路由位的消耗成本。

斷手

顯然，這是最便宜的脫面板方法，但僅應(yīng)用于耐應(yīng)力的電路板。

路由器

此方法較慢，但更精確。它使用銑刀頭銑削通過凸耳連接的板，并且可以以銳角轉(zhuǎn)動并切割弧形。布線灰塵的清潔度和重新沉積通常是與布線相關(guān)的挑戰(zhàn)，這可能需要分裝后的清潔過程。

沖孔

沖孔是更昂貴的物理去板方法之一，但是它可以處理更高的容量，并且由兩部分固定裝置進行。

面板化是節(jié)省時間和金錢的好方法，但這并非沒有挑戰(zhàn)。去面板化會帶來一些問題，例如router刨機在加工后會留下碎屑，使用鋸子時會限制具有輪廓板輪廓的PCB布局，或者使用激光時會限制板的厚度。

懸垂的零件使分板過程更加復(fù)雜-需要在板間和裝配間之間進行規(guī)劃-因為它們很容易被鋸片或router刨機損壞。

盡管為PCB制造商實施去面板工藝存在一些挑戰(zhàn)，但其好處往往大于缺點。只要提供正確的數(shù)據(jù)，并且有注意布局分步重復(fù)面板陣列，就有多種方法可以對所有類型的印刷電路板進行面板化和去面板化。考慮到所有因素，有效的面板布局和用于面板分離的方法可以為您節(jié)省大量時間和金錢。