1、拉尖

產生原因：大部分這類問題都是由于刮刀空隙過大或者焊膏黏度過大而導致的。

解決方法：判斷產生原因，如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時將小刮刀的空隙調整到合適位置，如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時就需要重新挑選黏度合適的焊膏。

2、焊膏太薄

產生原因：一般焊膏太薄在SMT加工中可能三種原因：

（1）模板太薄；

（2）刮刀壓力過大；

（3）焊膏流動性較差達不到要求。

解決方法：首先判斷在SMT貼片加工中出現焊膏太薄的原因，然后針對性解決問題。模板太薄的話就換厚度合適的模板；刮刀壓力過大就適當調整刮刀的壓力；焊膏的流動性一般和焊膏的顆粒度和黏度有關，選擇合適的焊膏即可。

3、焊盤上焊膏厚度不均勻

產生原因：焊盤上焊膏厚度不均勻產生的原因一般于兩種：

1、焊膏拌和不均勻；

2、模板與印制板不平行。

解決方法：確定問題產生的原因然后根據原因來解決問題，在打印前充分拌和焊膏使焊膏顆粒度統一；調整模板與印制板的相對方位，使之形成平行。

4、厚度不同，邊際和外表有毛刺

產生原因：大部分是因為焊膏黏度過低或模板孔壁粗糙而造成的。

解決方法：焊膏重新選用黏度較高的類型，在SMT工廠貼片加工之前仔細查看蝕刻工藝的質量。

5、陷落

產生原因：陷落的產生原因一般有三種：

（1）印制板定位做的不夠穩定；

（2）刮刀壓力太大；

（3）焊膏黏度過低或者是焊膏金屬含量過低。

解決方法：確定SMT加工中出現陷落的產生原因，然后根據原因來采取對應解決辦法：

（1）重新將印制板固定好，保持穩定；

（2）將刮刀壓力調整到合適的程度；

（3）重新挑選焊膏，使焊膏的黏度或金屬含量達到SMT貼片加工焊膏打印的要求。

6、打印不完全

產生原因：產生原因有很多，常見的一般是以下四種：

（1）開孔阻塞或有焊膏黏在模板底部；

（2）焊膏黏度不足；

（3）焊膏中有較大的金屬粉末顆粒；

（4）刮刀磨損。

解決方法：根據不同產生原因采取相應的解決方法：

（1）清洗開孔和模板底部；

（2）重新選擇合適的焊膏；

（3）重新選擇焊膏，使選擇金屬粉末顆粒尺寸和開孔尺寸相匹配；

（4）更換刮刀。
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