最近，當我們為客戶生產柔性PCB時，我遇到了很多問題。問題圍繞材料展開，更具體地說，當我們擁有電鍍通孔（PTH）時，為什么我們需要在這些設計上實施PCB按鈕電鍍。那么，它是什么？為什么需要它？

首先，讓我們討論有關典型剛性PCB的基本知識。在使用剛性PCB的生產過程中，我們將對內層芯進行成像和蝕刻，將它們層壓在一起，用電沉積銅（ED銅）鉆孔和電鍍，然后繼續進行圖案電鍍。因此，您擁有一個銅箔，在其頂部基本上有三個額外的銅沉積層。

與flex不同。我們不想在我們的圖案上堆疊一噸銅，因為它會降低柔韌性，這是創建柔性PCB時的目標。同樣，銅材料的類型也不同。Flex使用Roll Anneal的基礎銅（RA銅）。它具有水平，線性的粒狀結構，并且在彎曲時不會破裂。ED銅具有更細的晶粒結構。如果我們像傳統的多層PCB一樣進行電鍍，我們將在其上堆疊ED銅，結果將形成不同的銅晶粒結構。從理論上講，RA銅要彎曲而ED銅則不彎曲，理論上您可能會降低柔韌性，或者由于銅部分斷裂或無法與自身結合而造成缺陷。

什么時候需要進行PCB按鈕電鍍？

這使我們需要進行按鈕電鍍。通過允許RA銅的單次沉積來支持動態彎曲應用，還是通過支持均質的基礎銅來促進更高的速度阻抗控制。在紐扣電鍍過程中，我們僅電鍍PTH和支撐墊的區域。術語“按鈕電鍍”是指最終產品的外觀。如果要查看橫截面，您會看到平坦的表面，然后您會看到類似按鈕的外觀，因為PTH從其他銅制特征中略微升高了。通過有選擇地掩蓋不接受電鍍的區域來完成該過程，使電鍍化學物質只能進入PTH的區域。我們將銅放入PTH中，有時有時在柔性PCB和剛性PCB之間做的方式有所不同。

在某些情況下，此過程也可用于其他類型的技術，這些技術需要在PTH中沉積較重的沉積物，而不是在外層的整個表面上沉積。例如，最小通孔鍍層為0.002英寸，其設計不打算支撐重銅。我會對這種技術持謹慎態度，因為這樣的過程可能會對PCB生產商提出要求，而這反過來又是一個重要的成本驅動因素。

較小的線寬和間距

鈕扣電鍍的潛在附加好處是具有較小的線寬和間距的能力。由于小型化的增加，很多時候將撓性板建造在更小的空間中。盡管并非總是如此。我建造了幾乎兩英尺長的柔性板。如果您可視化多層PCB上的鍍銅過程，我們將在所有功能上都包括電鍍，并且所有電路都將在其上進行額外的電鍍。因此，我們從頂部和側面以3維梯形形狀進行電鍍。當我們電鍍它們時，所有緊密靠近的特征會更加緊密。

可能意味著所有的差異

在柔性PCB上，因為我們使用按鈕電鍍，所以一旦成像和蝕刻，電路就完成了。電鍍工藝不會進一步減少任何間距。這使我們可以實現更好的功能。作為參考，在多層PCB上，我們將線，寬度和間距限制在2.99密耳左右。使用柔性PCB，我們可以得到1.99密耳。盡管這僅相差1，但取決于設計，這實際上可能意味著所有差異。設計可以更小，可以支持小型化，并且可以將更小的功能緊密地結合在一起。

所以你有它。剛性和柔性PCB通常使用不同的材料并采用不同的生產工藝。在生產PCB的設計和采購階段要牢記這一點很重要。