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嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)不同階段的解析

電子設(shè)計(jì) ? 來(lái)源:電子設(shè)計(jì) ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2020-10-30 11:00 ? 次閱讀

嵌入式產(chǎn)品,與普通電子產(chǎn)品一樣,開(kāi)發(fā)過(guò)程都需要遵循一些基本的流程,都是一個(gè)從需求分析到總體設(shè)計(jì),詳細(xì)設(shè)計(jì)到最后產(chǎn)品完成的過(guò)程。

但是,與普通電子產(chǎn)品相比,嵌入式產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程又有其特殊之處。它包含嵌入式軟件和嵌入式硬件兩大部分,針對(duì)嵌入式硬件和軟件的開(kāi)發(fā),在普通的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中,是不需要涉及的。嵌入式產(chǎn)品的研發(fā)流程具體如下圖:

嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程

下面,針對(duì)嵌入式產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程中的各個(gè)階段,我們進(jìn)行詳細(xì)探討。

No.1 產(chǎn)品需求

在這一個(gè)階段,我們需要弄清楚的是產(chǎn)品的需求從何而來(lái),一個(gè)成功的產(chǎn)品,我們需要滿足哪些需求。只有需求明確了,我們的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)目標(biāo)才能明確。在產(chǎn)品需求分析階段,我們可以通過(guò)以下這些途徑獲取產(chǎn)品需求:



1)市場(chǎng)分析與調(diào)研,主要是看市場(chǎng)有什么需求,還有就是前沿的技術(shù)是什么(站在做一款產(chǎn)品的角度);

2)客戶調(diào)研和用戶定位,從市場(chǎng)廣大客戶那獲取最準(zhǔn)確的產(chǎn)品需求(要注意分析市場(chǎng),產(chǎn)品生命周期,升級(jí)是否方便);

3)利潤(rùn)導(dǎo)向(成本預(yù)算);

4)如果是外包項(xiàng)目,則需要我們的客戶提供產(chǎn)品的需求(直接從客戶那獲取,讓客戶簽協(xié)議);

當(dāng)一個(gè)項(xiàng)目做完的時(shí)候,如果客戶突然又增加需求,增加功能,將導(dǎo)致你的項(xiàng)目周期嚴(yán)重拖延,成本劇烈上升,并且測(cè)試好的產(chǎn)品可能要全部重新測(cè)試,原本的設(shè)計(jì)可能將不會(huì)滿足當(dāng)前的要求,所以做項(xiàng)目之前,最好要跟客戶把需求確定下來(lái),并且簽定一份協(xié)議,否則,你辛苦多少個(gè)日日夜夜,得到的將是一個(gè)無(wú)法收拾的爛攤子!

No.2 產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明

在前一個(gè)階段,我們搜集了產(chǎn)品的所有需求。那么在產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明階段,我們的任務(wù)是將所有的需求,細(xì)化成產(chǎn)品的具體的規(guī)格,就比如一個(gè)簡(jiǎn)單的 USB 轉(zhuǎn)串口線,我們需要確定產(chǎn)品的規(guī)格,包括:

1)產(chǎn)品的外觀;

2)產(chǎn)品支持的操作系統(tǒng)

3)產(chǎn)品的接口形式和支持的規(guī)范;

等等諸如此類,切記,在形成了產(chǎn)品的規(guī)格說(shuō)明后,在后續(xù)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中,我們必須嚴(yán)格的遵守,沒(méi)有 200%的理由,不能隨意更改產(chǎn)品的需求。否則,產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程必將是一個(gè)反復(fù)無(wú)期的過(guò)程。

《產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明》主要從以下方面進(jìn)行考慮:

1)考慮該產(chǎn)品需要哪些硬件接口;

2)產(chǎn)品用在哪些環(huán)境下,要做多大,耗電量如何。如果是消費(fèi)類產(chǎn)品,還跟設(shè)計(jì)美觀,產(chǎn)品是否便于攜帶,以確定板子大小的需求,是否防水;

3)產(chǎn)品成本要求;

4)產(chǎn)品性能參數(shù)的說(shuō)明(例如交換機(jī),如果是百兆的速率,用于家庭和一般公司;如果是用于整個(gè)省的交換,那設(shè)計(jì)的速率肯定數(shù)十萬(wàn)兆以上了)所以說(shuō),產(chǎn)品性能參數(shù)的不同,就會(huì)影響到我們?cè)O(shè)計(jì)考慮的不同,那么產(chǎn)品的規(guī)格自然就不同了;

5)需要適應(yīng)和符合的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);

No.3 產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)

在完成了產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明以后,我們需要針對(duì)這一產(chǎn)品,了解當(dāng)前有哪些可行的方案,通過(guò)幾個(gè)方案進(jìn)行對(duì)比,包括從成本、性能、開(kāi)發(fā)周期、開(kāi)發(fā)難度等多方面進(jìn)行考慮,最終選擇一個(gè)最適合自己的產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)方案。

在這一階段,我們除了確定具體實(shí)現(xiàn)的方案外,我們還需要綜合考慮,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,多少人月的工作量,需要哪些資源或者外部協(xié)助,以及開(kāi)發(fā)過(guò)程中可能遇到的風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對(duì)措施,形成整個(gè)項(xiàng)目的項(xiàng)目計(jì)劃,指導(dǎo)我們的整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程。

No.4 產(chǎn)品概要設(shè)計(jì)

產(chǎn)品概要設(shè)計(jì)主要是在總體設(shè)計(jì)方案的基礎(chǔ)上進(jìn)一步的細(xì)化,具體從硬件和軟件兩方面入手:

硬件模塊概要設(shè)計(jì)

硬件模塊概要設(shè)計(jì),主要從硬件的角度出發(fā),確認(rèn)整個(gè)系統(tǒng)的架構(gòu),并按功能來(lái)劃分各個(gè)模塊,確定各個(gè)模塊的的大概實(shí)現(xiàn)。首先要依據(jù)我們到底要哪些外圍功能以及產(chǎn)品要完成的工作,來(lái)進(jìn)行 CPU 選型(注意:CPU 一旦確定,那么你的周圍硬件電路,就要參考該 CPU 廠家提供的方案電路來(lái)設(shè)計(jì))。然后再根據(jù)產(chǎn)品的功能需求選芯片,比如是外接 AD 還是用片內(nèi) AD,采用什么樣的通訊方式,有什么外部接口,還有最重要的是要考慮電磁兼容

一般一款 CPU 的生存周期是 5-8 年,你考慮選型的時(shí)候要注意,不要選用快停產(chǎn)的 CPU,以免出現(xiàn)這樣的結(jié)局:產(chǎn)品辛辛苦苦開(kāi)發(fā)了 1 到 2 年,剛開(kāi)發(fā)出來(lái),還沒(méi)賺錢,CPU 又停產(chǎn)了,又得要重新開(kāi)發(fā)。很多公司就死在這個(gè)上面。

軟件模塊概要設(shè)計(jì)

軟件模塊概要設(shè)計(jì)階段,主要是依據(jù)系統(tǒng)的要求,將整個(gè)系統(tǒng)按功能進(jìn)行模塊劃分,定義好各個(gè)功能模塊之間的接口,以及模塊內(nèi)主要的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。

No.5 產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)

硬件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì):主要是具體的電路圖和一些具體要求,包括 PCB 和外殼相互設(shè)計(jì),尺寸這些參數(shù)。接下來(lái),我們就需要依據(jù)硬件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔的指導(dǎo),完成整個(gè)硬件的設(shè)計(jì)。包括原理圖、PCB 的繪制。

軟件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì):功能函數(shù)接口定義,該函數(shù)功能接口完成功能,數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),全局變量,完成任務(wù)時(shí)各個(gè)功能函數(shù)接口調(diào)用流程。在完成了軟件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)以后,就進(jìn)入具體的編碼階段,在軟件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)的指導(dǎo)下 ,完成整個(gè)系統(tǒng)的軟件編碼。

一定要注意需要先完成模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔以后,軟件才進(jìn)入實(shí)際的編碼階段,硬件進(jìn)入具體的原理圖、PCB 實(shí)現(xiàn)階段,這樣才能盡量在設(shè)計(jì)之初就考慮周全,避免在設(shè)計(jì)過(guò)程中反復(fù)修改。提高開(kāi)發(fā)效率,不要為了圖一時(shí)之快,沒(méi)有完成詳細(xì)設(shè)計(jì),就開(kāi)始實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟。

No.6 產(chǎn)品調(diào)試與驗(yàn)證

該階段主要是調(diào)整硬件或代碼,修正其中存在的問(wèn)題和 BUG,使之能正常運(yùn)行,并盡量使產(chǎn)品的功能達(dá)到產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明要求。

硬件部分:

1)目測(cè)加工會(huì)得 PCB 板是否存在短路,器件是否焊錯(cuò),或漏焊接;

2)測(cè)試各電源對(duì)地電阻是否正常;

3)上電,測(cè)試電源是否正常;

4)分模塊調(diào)試硬件模塊,可借助示波器、邏輯分析儀等根據(jù)。

軟件部分:

驗(yàn)證軟件單個(gè)功能是否實(shí)現(xiàn),驗(yàn)證軟件整個(gè)產(chǎn)品功能是否實(shí)現(xiàn)。

No.7 產(chǎn)品測(cè)試

功能測(cè)試(測(cè)試不通過(guò),可能是有 BUG);

壓力測(cè)試(測(cè)試不通過(guò),可能是有 BUG 或哪里參數(shù)設(shè)計(jì)不合理);

性能測(cè)試(產(chǎn)品性能參數(shù)要提煉出來(lái),供將來(lái)客戶參考,這個(gè)就是你的產(chǎn)品特征的一部分);

其他專業(yè)測(cè)試:包括工業(yè)級(jí)的測(cè)試,例如含抗干擾測(cè)試,產(chǎn)品壽命測(cè)試,防潮濕測(cè)試,高溫和低溫測(cè)試(有的產(chǎn)品有很高的溫度或很低的溫度工作不正常,甚至停止工作)。

有的設(shè)備電子元器件在特殊溫度下,參數(shù)就會(huì)異常,導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品出現(xiàn)故障或失靈現(xiàn)象的出現(xiàn);有的設(shè)備,零下幾十度的情況下,根本就啟動(dòng)不了,開(kāi)不了機(jī);有的設(shè)備在高溫下,電容或電阻值就會(huì)產(chǎn)生物理的變化,這些都會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。這里要引出一個(gè)話題,工業(yè)級(jí)產(chǎn)品與消費(fèi)類產(chǎn)品有什么區(qū)別呢?

工業(yè)級(jí)的產(chǎn)品就要避免這些異常和特殊問(wèn)題,有的產(chǎn)品是在很深的海里工作,或者在嚴(yán)寒的山洞工作,或者火熱沙漠工作,或者顛簸的設(shè)備上,比如汽車;或者是需要防止雷擊;所以這就是工業(yè)級(jí)產(chǎn)品跟消費(fèi)類產(chǎn)品的區(qū)別,消費(fèi)類的產(chǎn)品就不需要做這么多的測(cè)試。

No.8 產(chǎn)品完成

通過(guò)上一階段完整測(cè)試驗(yàn)證,在此階段,即得到我們開(kāi)發(fā)成功的產(chǎn)品。在此階段,可以比較實(shí)際的產(chǎn)品和最初的形成的產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明,看經(jīng)過(guò)一個(gè)完整的開(kāi)發(fā)過(guò)程,是否產(chǎn)品完全符合最初的產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明,又或者,中途發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明存在問(wèn)題,對(duì)它進(jìn)行了多少修改。

審核編輯 黃昊宇
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