今天講的內容是 PCB 的基礎知識的一個介紹，主要講的是銅箔、焊盤、過孔。這樣一個講解是讓學 PCB 的伙伴能夠更加深入的了解 PCB。

（1）銅箔

印制電路板以銅箔作為導線將安裝在電路板上元器件連接起來，所以銅箔導線又簡稱為導線|（Track）

印制電路板的設計主要是布置銅箔導線，與銅箔導線類似的還有一種線，叫做飛線，又稱為預拉線。飛線主要用于表示各個焊盤的連接關系，它不是實際的導線。

（2）焊盤

焊盤的作用是在焊接元器件時放置焊錫，將元器件引腳與銅箔導線連接起來，焊盤的形式有圓形的、橢圓的、矩形的、八角形還有異形，最常用的焊盤形狀是圓形和矩形。

焊盤有針腳式和表面粘貼式，表面粘貼式不需要鉆孔，它有過孔直徑和焊盤直徑兩個參數。

在設計焊盤時，要考慮到元件的大小、、引腳的形狀、安裝形式、受力及振動大小等情況。如果某個焊盤通過的電流大、受力大并且易發熱，可以設計成淚滴狀。

（3）過孔

雙面板和多層板有兩個以上的導電層，導電層之間相互絕緣，如果需要將某一層和另一層進行電氣連接，可以通過過孔來實現。過孔的制作方法：在多層需要連接處鉆一個過孔，然后在孔的孔壁上鍍上沉積導電金屬（又稱鍍金），這樣就可以將不同的導電層連接起來，過孔主要有埋孔和盲孔兩種。

過孔有內徑和外徑兩個參數，過孔的內徑和外徑一般比焊盤的內徑和外徑要小。

審核編輯 黃昊宇