新手入門封裝要掌握哪些問題?
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什么叫做 PCB 封裝,它的分類一般有哪些呢?
PCB 封裝就是把實際的電子元器件,芯片等的各種參數(比如元器件的大小,長寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長寬,管腳的間距等)用圖形方式表現出來,以便可以在畫 pcb 圖時進行調用。
1)PCB 封裝按照安裝方式來區分的話,可以分為貼裝器件、插裝器件、混裝器件(貼裝和插裝同時存在)、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。
2)PCB 封裝按照功能以及器件外形來區分的話,可以分為以下種類:
SMD: Surface Mount Devices/ 表面貼裝元件。
MELF:Metal electrode face components/ 金屬電極無引線端面元件。
SOT:Small outline transistor/ 小外形晶體管。
SOD:Small outline diode/ 小外形二極管。
SOIC:Small outline Integrated Circuits/ 小外形集成電路。
SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/ 縮小外形 23 集成電路。
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/ 小外形封裝集成電路。
SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/ 縮小外形封裝集成電路。
TSOP: Thin Small Outline Package/ 薄小外形封裝。
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/ 薄縮小外形封裝。
SOJ: Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引腳小外形集成 電路。
CFP: Ceramic Flat Packs/ 陶瓷扁平封裝。
PQFP:Plastic Quad Flat Pack/ 塑料方形扁平封裝。
SQFP:Shrink Quad Flat Pack/ 縮小方形扁平封裝。
CQFP:Ceramic Quad Flat Pack/ 陶瓷方形扁平封裝。
PLCC:Plastic leaded chip carriers/ 塑料封裝有引線芯片載體。
LCC :Leadless ceramic chip carriers/ 無引線陶瓷芯片載體。
QFN: Quad Flat Non-leaded package/ 四側無引腳扁平封裝。
DIP:Dual-In-Line components/ 雙列引腳元件。
PBGA:Plastic Ball Grid Array / 塑封球柵陣列器件。
AX: Non-polarized Axial-Leaded Discretes/ 無極性軸向引腳分立元件。
CPAX:Polarized capacitor, axial/ 帶極性軸向引腳電容。
CPC:Polarized capacitor, cylindricals/ 帶極性圓柱形電容。
CYL:Non-polarized cylindricals/ 無極性圓柱形元件。
DIODE:二極管。
LED: 發光二極管。
DISC:Non-polarized Offset-leaded Discs/ 無極性偏置引腳的分立元件。
RAD:Non-polarized Radial-Leaded Discretes/ 無極性徑向引腳分立元件。
TO: Transistors Outlines ,JEDEC compatible types/ 晶體管外形,JEDEC 元件類型。
VRES :Variable resistors/ 可調電位器。
PGA:Plastic Grid Array / 塑封陣列器件。
RELAY:Relay/ 繼電器。
SIP:Single-In-Line components/ 單排引腳元件。
TRAN:Transformer/ 變壓器。
PWR:Power module/ 電源模塊。
CO: Crystal oscillator/ 晶體振蕩器。
OPT:Optical module / 光器件。
SW: Switch/ 開關類器件(特指非標準封裝)。
IND:Inductance/ 電感類(特指非標準封裝)。
2
在 ORCAD 原理圖中怎么去指定器件的封裝呢?
在使用 orcad 繪制原理圖的過程中,需要對每一個元器件進行封裝的指定,否則沒有指定封裝,在輸出網表的時,會產生錯誤。指定器件封裝的方法如下:
第一步,在 orcad 原理圖中,雙擊該器件,會彈出改器件的屬性框;
第二步,在元器件的屬性框中,我們可以找到有一欄叫做 PCB Footprint,這一欄就是改器件的封裝名稱,我們只需要在這一欄填上相對應的封裝名稱即可;
最后,在 PCB Footprint 這一欄所填寫的封裝名稱必須與 PCB 建立的封裝的名稱保持一致,形成一一匹配的關系,這樣才可以進行原理圖與 PCB 的對應關系。
3
在 Allegro 軟件中,封裝的組成部分有哪些?
一般來說,針對于 Allegro 軟件,完整的封裝是由許多不同元素組合而成的,不同的器件所需的組成元素也不同。封裝組成元素包含:沉板開孔尺寸、尺寸標注、倒角尺寸、焊盤、阻焊、孔徑、花焊盤、反焊盤、Pin_number、Pin 間距、Pin 跨距、絲印線、裝配線、禁止布線區、禁止布孔區、位號字符,裝配字符、1 腳標識、安裝標識、占地面積、器件高度等。其中,必須注意的是,下面幾項是必須包含的:
焊盤(包括阻焊、孔徑等內容);絲印;裝配線;位號字符;1 腳標識;安裝標識;占地面積;器件最大高度;極性標識;原點。
審核編輯 黃昊宇
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