日本半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商迪思科（DISCO Corporation）10月22日發(fā)布業(yè)績預(yù)期稱，預(yù)計2020年4～12月期的合并凈利潤為231億日元，同比增長19％。在新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”普及的推動下，臺灣等亞洲客戶的投資意愿恢復(fù)，預(yù)計主打產(chǎn)品硅晶圓切割裝置及研削拋光裝置將繼續(xù)保持高水平的供貨。 預(yù)計銷售額為1215億日元，同比增長19％。在中國大陸及美國等市場上，支持5G的智能手機(jī)及面向基站的半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁。從事半導(dǎo)體芯片切割等“后期工序”的工廠不斷增加設(shè)備投資。 往年的10～12月期面向量產(chǎn)的設(shè)備供貨會告一段落，但據(jù)稱眼下來自臺灣等亞洲客戶的咨詢?nèi)栽谠黾印? 7～9月期，采取消化庫存動作的半導(dǎo)體芯片切割刀片等消耗品也趨于復(fù)蘇。該公司負(fù)責(zé)投資者關(guān)系的IR室表示“需要關(guān)注中美對立的影響”，不過預(yù)計2020年4～12月期的整體供貨額為1328億日元，同比增長34％。

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原文標(biāo)題：市場 | 日本半導(dǎo)體設(shè)備商迪思科4～12月凈利潤增19％

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