貼片運放常見的封裝有SOT23-5（譬如LM321單運放）、SOP-8及SOP-14等，由于這類封裝體積很小，若是選用這類貼片封裝的運放在萬能板上搞電子制作，可以先用轉(zhuǎn)接板將貼片運放轉(zhuǎn)為直插運放，然后再通過插針將轉(zhuǎn)接板焊接在電路板上。下面我們以SOP-8貼片封裝的運放為例，介紹一下如何將其轉(zhuǎn)成DIP-8直插封裝的運放。

一般貼片封裝的雙運放（譬如，LM358、NE5532及TL082）皆采用上圖所示的SOP-8封裝，它們的引腳間距為1.27mm，無法直接焊接在萬能板上。若想將其轉(zhuǎn)為直插運放，以便能焊接在萬能板上，可以選用下圖所示的轉(zhuǎn)接板來轉(zhuǎn)換。

這種轉(zhuǎn)接板上矩形焊盤的間距也是1.27mm，并且與對應(yīng)的圓形焊盤是相連的，轉(zhuǎn)接板上圓形焊盤的間距為2.54mm，與萬能板上各孔的間距相同，故將SOP-8貼片封裝的運放焊接在轉(zhuǎn)接板上，即可使其引腳間距變成2.54mm的，然后再將間距為2.54mm的插針（見下圖）焊接在轉(zhuǎn)接板上，即可將貼片8腳的運放轉(zhuǎn)為直插8腳的運放。

轉(zhuǎn)接板焊上插針后，可以直接插入萬能板上來焊接，亦可以直接插在DIP-8的IC插座上使用。

有些音響電路中使用的是普通的直插運放，若想用OPA2132這類音質(zhì)好一些的貼片運放替換，就可以采用這種SOP-8轉(zhuǎn)DIP-8的轉(zhuǎn)接板來轉(zhuǎn)換。
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