本應用筆記討論了 Avago 的 MGA-64606 低噪聲放大器，具有可切換的旁路和關斷模式，適用于 1.9 GHz 和 2.1 GHz 應用。MGA-64606 是具有集成旁路和關斷模式的 GaAs MMIC LNA（低噪聲放大器）。它適用于 1.5 GHz 至 3 GHz 的應用。

MGA-64606 概述

MGA-64606 采用六引線超薄封裝，具有小尺寸 (2.0 mm x 1.3 mm) 和薄型 (0.5 mm)。圖 1 顯示了引腳配置和引腳說明。

*PCB 板設計*

MGA-64606 演示 PCB 具有三層銅，中間有兩個介電層。第一層介電層使用介電常數為3.48的RO4350材料，第二層使用介電常數為4.6的FR4材料，用于機械剛性。圖2顯示了PCB的堆疊結構。電路板總厚度約為 62 密耳，使 SMA 連接器 (EF Johnson 142-0701-851) 可以輕松地滑到電路板邊緣。

圖 3 顯示了器件焊接位置的放大布局。引腳 3 與中心焊盤共用同一接地，或者也可以根據需要單獨接地。中心焊盤的電氣接地是通過六個孔徑約為 8 密耳的電鍍通孔制成的。該接地固有地導致器件中心接地和電路板底層之間的寄生電感。因此，重要的是通過使用足夠的通孔和薄介電層將電感保持在最低水平。應用筆記 AN5278：UTLSP 封裝討論了 MGA-64606 封裝的電路板布局和模板開口細節。

MGA-64606 匹配 MGA-64606 是一款三端口器件：RF 輸入、RF 輸出和 Vdd 引腳。為了從該器件中提取雙端口 S 參數 (s2p)，Vdd 引腳與 L3、C1、R1 和 C2 端接，如圖 4 所示。如數據表中所述，Vdd 引腳上使用的組件是如下：L3 為 2.4 nH，C1 為 10 pF，R1 為 10 Ω，C2 為 0.1 μF。所有這些組件的尺寸均為 0402。

參考平面使用 TRL 校準在輸入和輸出引腳處向右移動。最終，提取的 s2p 數據可用于使用 Vdd 引腳端接的先驗知識來模擬線性響應。在電路板布局期間，Vdd 引腳處的走線和組件必須復制提取 s2p 數據的電路板的相同尺寸，因為輸入和輸出端口的響應由 Vdd 引腳處的端接決定。MGA-64606 的 s2p 文件可以從 Avago 網站的 MGA-64606 設計工具部分下下載。

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