本文檔是用于高性能模擬開關的培訓模塊。該培訓模塊涵蓋了模擬開關的基礎知識，包括不同類型的開關，關鍵參數(shù)及其在特定應用中的重要性。該模塊還介紹了模擬開關產(chǎn)品和命名，以及無鉛封裝的最新封裝趨勢。

模擬開關基礎

圖1

通常提供以下配置之一的模擬開關：

• 單刀單擲
• 單刀多擲
• 多極多擲或多路復用器。

極數(shù)表示公共端子（或活動觸點）的數(shù)量，擲數(shù)表示公共側(cè)可以連接的備用端子的數(shù)量。每個包裝可提供單，雙或多個開關（通常為偶數(shù)）的開關。這些開關可以獨立激活，也可以同時激活。恩智浦高性能模擬開關產(chǎn)品組合在每種配置中都帶有器件。NX3系列提供SPST，SPDT…的所有標準配置，包括單雙，四。

圖2

下表添加了與每個功能相對應的高性能模擬開關部件號。

圖3

在某些應用中，模擬開關位于低壓ASIC和較高電源電壓組件之間的接口處。為了正確激活開關，通常在選擇引腳上使用電壓轉(zhuǎn)換器（或電平轉(zhuǎn)換器）以確保滿足最小激活閾值。恩智浦模擬開關提供了集成了轉(zhuǎn)換器功能的完整設備系列，從而節(jié)省了零件數(shù)量，PCB空間，并降低了整體系統(tǒng)成本。

圖4

零件號中的“ T”將模擬開關與集成的轉(zhuǎn)換器功能區(qū)分開。本幻燈片中針對低歐姆NX3系列開關突出顯示了一些部件編號。“ G”部分不包含翻譯器功能。

編輯：hfy