每當(dāng)在較寬的測(cè)量范圍內(nèi)需要多個(gè)測(cè)量點(diǎn)時(shí)，溫度曲線分析都是必不可少的?？梢栽O(shè)計(jì)多個(gè)傳感器組件或通常稱為的多點(diǎn)來解決此問題。本應(yīng)用筆記根據(jù)其I / O多分支能力結(jié)果解決了不同類別的熱產(chǎn)品。

傳統(tǒng)上，大多數(shù)集成了Philips?I2C I / O協(xié)議的IC都有固定的（工廠定義的）從機(jī)地址，可在通信期間使用。但是，在許多熱應(yīng)用中，可能希望利用放置在不同物理位置的多個(gè)溫度傳感器來監(jiān)視系統(tǒng)內(nèi)預(yù)定義“區(qū)域”中的工作溫度。為了在最大程度減少分配給通信功能的CPU資源的同時(shí)適應(yīng)這種情況，許多散熱產(chǎn)品都增加了用戶定義從站尋址的靈活性。該用戶定義功能使用一個(gè)或多個(gè)附加輸入引腳，該輸入引腳允許將特定傳感器映射到示意性定義的從機(jī)地址。

通過I / O多點(diǎn)支持功能對(duì)散熱產(chǎn)品進(jìn)行分類，可為用戶定義從站尋址提供三種基本的選項(xiàng)選擇：

定義

的輸入電平可以通過簡(jiǎn)單的硬件定義（即，電阻放置）或動(dòng)態(tài)CPU資源來控制地址輸入引腳的狀態(tài)。SCL和SDA上使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字邏輯輸入電平（VIH / VIL）也可以應(yīng)用于地址輸入引腳。

圖1描繪了一種典型的I2C電阻上拉方案，其中，I2C主器件的資源定義為漏極開路，默認(rèn)的ADD引腳狀態(tài)為邏輯1。無論何時(shí)該從器件，都必須在相關(guān)的START信號(hào)之前提供所需的解碼（ADD輸入偏置）。將被訪問；它應(yīng)該保持穩(wěn)定，直到發(fā)出關(guān)聯(lián)的STOP之后。

輸入級(jí)定義的組件會(huì)主動(dòng)解碼地址輸入引腳偏置以確定當(dāng)前的從機(jī)地址。在具有可選ADD引腳以解碼SDA或SCL狀態(tài)的器件上，建議將ADD直接連接到所需的引腳。通過使用全軌地址引腳調(diào)節(jié)，可以實(shí)現(xiàn)最大的信號(hào)裕量。在硬件中定義地址引腳條件時(shí)，請(qǐng)使用低歐姆值上拉/下拉電阻（<1kΩ）。

引腳狀態(tài)定義

地址輸入引腳條件必須由硬件定義（在PCB組裝時(shí)）控制。此類別中的組件具有可能的從屬地址的三個(gè)或三個(gè)以上變體，包括在輸入引腳可能處于未連接狀態(tài)的情況下的唯一解碼。

圖2描繪了典型的接地I2C地址引腳定義。如果要通過電源定義ADD，則該引腳應(yīng)直接連接到所需的電源軌。（對(duì)V +或GND使用0Ω。）

為“無連接”定義的引腳不應(yīng)有任何外部組件或走線與這些輸入焊盤接觸。圖3顯示了電阻分壓器的不當(dāng)放置，此處試圖將ADD輸入保持在（V + / 2）。如果選擇了此引腳條件，請(qǐng)注意，下游組裝件（例如，助焊劑殘留物，水分，相鄰的數(shù)字走線等）可能會(huì)對(duì)預(yù)期地址解碼的操作產(chǎn)生負(fù)面影響。當(dāng)沒有其他選擇可用時(shí)，請(qǐng)使用此未連接選項(xiàng)。

引腳狀態(tài)定義的組件的工作方式與輸入電平定義的設(shè)計(jì)相似，但是輸入條件的第三種（有時(shí)是第四種）變化（例如，浮地，接地電阻等）增加了復(fù)雜性。因此，該類別的組件對(duì)潛在的地址錯(cuò)誤選擇，與相鄰跡線的噪聲耦合，組裝處理（例如，來自殘留污染物的表面泄漏路徑）或原始硅處理的變化更加敏感。

定義為解碼高邏輯電平的引腳應(yīng)直接連接（即，將0Ω連接至設(shè)備電源。定義為解碼低邏輯電平的引腳應(yīng)直接連接（即，將0Ω連接至板地）。 GND可能需要5％的外部組件容差，有關(guān)更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參見產(chǎn)品的規(guī)格。

定義

的訂購需要特定的訂購變型（即，零件的材料構(gòu)造，BOM的特定變型），以便可以利用每個(gè)唯一的從機(jī)地址。這種特定于零件編號(hào)的方法的優(yōu)點(diǎn)是在應(yīng)用中具有抗噪聲能力。由于處理同一芯片的關(guān)鍵位置變化，在采購/組裝復(fù)雜性方面也可能存在不利之處。

圖4描繪了利用八個(gè)獨(dú)特的DS1775數(shù)字溫度計(jì)訂購型號(hào)的簡(jiǎn)化連接方案。

定義訂購的組件為多芯片布局提供了最強(qiáng)電穩(wěn)定性的解決方案，因?yàn)闆]有其他必須控制的封裝引腳或信號(hào)。但是，正如最初指出的那樣，此解決方案需要基于每個(gè)插槽的唯一BOM和放置要求。

總而言之，對(duì)多點(diǎn)熱感測(cè)的需求是基于特定系統(tǒng)的溫度監(jiān)控要求以及使組件間I / O專用CPU資源最小化的普遍愿望。我們討論了Maxim熱量管理產(chǎn)品系列中提供的幾種溫度傳感器，數(shù)字溫度計(jì)和恒溫器中提供的多點(diǎn)實(shí)現(xiàn)的三種變體，并針對(duì)每種變體的實(shí)現(xiàn)關(guān)注點(diǎn)提供了一些指導(dǎo)。

編輯：hfy