在“萬物互聯”的時代，家中的聯網終端將越來越多。根據思科預測，到2022年，中國人均聯網設備數相比2017年將增加至4.4臺，增幅達57%；這些終端對家庭無線網絡的帶寬和連接能力提出了更高的需求。而目前單節點的路由器無法再滿足不斷提升的家庭無線聯網需求。

基于這些痛點， 高通推出了沉浸式家庭聯網平臺，為整個家庭提供擴展的高質量連接。高通產品經理葉思崑在發布會上表示，沉浸式家庭聯網平臺共涵蓋四個不同產品層級，能滿足家庭中快速增長的數據傳輸需求。多層級產品為設備制造商和寬帶運營商提供了極大的設計靈活性，為其在整個產品組合全面實現Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E網狀網絡架構提供更好支持。

Mesh組網技術最關重要

過去，家庭無線路由器可通過擴展器擴大Wi-Fi覆蓋效果，然而擴展器的使用對專業能力的要求很高。在用戶體驗方面，通常由于擴展器和路由器是兩套獨立的系統，無法達到很好的漫游效果。如今用戶的移動終端越來越多，家庭無線網絡的應用場景也不斷增加，遠程辦公、視頻會議以及觀看高清視頻等需求都對帶寬提出了更高的要求。單節點的路由器無法再滿足不斷提升的家庭無線聯網需求。

葉思崑稱，得益于在路由頻譜切換（band steering）以及路由設備間切換（AP steering）方面的領先算法。高通推出了提供全屋網絡覆蓋的Wi-Fi Mesh網絡解決方案。

“從當前的Mesh網絡中看到，對于有高帶寬應用需求的終端，靠近Mesh節點時，能得到更好的帶寬；如果離Mesh節點較遠，則得到相對低一點的帶寬。但是，無論這些應用需要高帶寬或低帶寬，越來越多的終端都需要連到這個網絡。”

葉思崑認為，距離Mesh節點更近的終端可以獲得更高的性能。他解釋說：“這是因為終端靠近節點時，可以通過更高的調制方式，獲得更高的連接速率，整體來說也能得到更好的連接效果。相反，距離節點遠的終端由于傳輸的功率下降，使得它得到的帶寬相對偏少。另一方面，無線網絡是一個時分的系統，所以，如果低帶寬終端的使用時間比較多，也會使得高帶寬的終端受到影響。”

據介紹，高通一直是Mesh組網技術的領導者，從Wi-Fi 5時代就已經開始布局這一領域的產品。Wi-Fi 5時期，高通推出了業界第一套完整的Mesh解決方案，這套方案里高通盡可能簡化了用戶操作，使得普通的用戶拿回家就能把路由設備連接好，獲得很好的家庭無線聯網體驗。

進入Wi-Fi 6時期，高通在2019年推出高Networking Pro系列平臺，第一代Wi-Fi 6 Mesh系統誕生。據悉，業界領先的廠商推出了眾多搭載高通 Wi-Fi技術的設備，包括eero、Plume、BT Group（英國電信集團）、D-Link、華碩、Google、TP-Link、Linksys、NETGEAR、小米以及AVM等。

如今，遠程辦公，遠程學習等新常態，這加速了家庭對無線網絡質量要求的提升。應對新趨勢、新應用、新場景和新需求，高通推出了全新沉浸式家庭聯網平臺。

兩大系列產品提供面向全屋覆蓋的千兆級無線連接

據介紹，高通沉浸式家庭聯網平臺有兩個系列，一個是210系列，一個是310系列。

葉思崑稱，210系列面向主流的Wi-Fi Mesh網絡，支持高性能的Wi-Fi 6。該系列包括兩款雙頻Wi-Fi平臺，分別是高通 214沉浸式家庭聯網平臺和高通 216沉浸式家庭聯網平臺。214平臺和216平臺都支持2x2 （2.4GHz） + 2x2 （5GHz） 的數據流配置。

310系列面向的是有更高帶寬、更密集型聯網需求的家庭網絡場景。該平臺也有兩個產品平臺，分別是高通 316沉浸式家庭聯網平臺和高通 318沉浸式家庭聯網平臺。316平臺擁有三頻特性，支持2x2 （2.4GHz） + 2x2 （5GHz） + 2x2 （6GHz） 6條數據流配置；318支持2x2 （2.4GHz） + 2x2 （5GHz） + 4x4 （6GHz） 支持8路數據流配置。

“高通通過4×4數據流的技術，可以使全屋得到更好的覆蓋，同時也對一些大流量的應用場景做更好的支持。4×4數據流的疊加，無論是從天線性能還是從傳輸能力上，都比2×2數據流的效果會更好。因此，我們希望通過不同的平臺，滿足不同家庭的差異化需求。” 葉思崑稱。

據悉，在210沉浸式家庭聯網平臺系列當中，高通 214沉浸式家庭聯網平臺的總可用（物理層）速率高達3.0 Gbps，高通 216沉浸式家庭聯網平臺則高達5.4 Gbps的總可用（物理層）傳輸速率。4×4數據流技術能支持更多的客戶端、更廣泛的覆蓋范圍、更高的數據吞吐量，以及更好的回傳效果。

葉思崑表示，高通沉浸式家庭聯網平臺支持Wi-Fi 6以及Wi-Fi 6E的所有特性，包括面向多用戶以及低時延性能的先進Wi-Fi 6特性。同時在5GHz頻段和6GHz頻段均支持160MHz信道，因此，即使在沒有6GHz頻段的地方，也照樣能享受新科技、新技術帶來的高性能連接體驗。

作為一個家庭產品，高通希望擺放出來的設備要有顏值。因此，針對沉浸式家庭聯網平臺，高通提供了小型、緊湊的參考設計，使得路由產品能夠做到只有手掌這么大。通過小巧的設計，使得用戶非常容易在家中放置、部署這些Wi-Fi Mesh擴展路由，從而給全屋帶來更好的無線覆蓋。

“與Networking Pro 400平臺相比，其需要5顆芯片再加外圍電路，而全新的214沉浸式家庭聯網平臺只需要2顆芯片就可以完成PCB設計。這樣的設計大大減少了PCB電路板的面積，并降低了整體功耗，同時提供了高性能的無線連接能力。” 葉思崑舉例道。

目前，高通已經面向首批合作伙伴出樣，預計在2021年，首批采用沉浸式家庭聯網平臺的產品將會面市。
責任編輯:pj