智能手機是蜂窩電話市場中不斷增長的部分，許多較新的設計都結合了帶寬密集型功能，例如高分辨率相機，高質量顯示器和向這些外部顯示器提供高清視頻的視頻端口。在小型設備中需要如此多的高速接口，因此需要在MIPI，USB，MHL和HDMI等高速串行接口中使用差分信號。除了顯著降低功耗外，與這些接口所取代的傳統并行接口相比，在這些接口中使用差分信令還可以實現更高的傳輸速率。

并行和串行配置比較

差分信號在這些環境中是理想的，因為它具有一定的抗瞬變和其他共模噪聲的能力。因為信號是異相傳輸的，然后在每個終端對信號進行求和之前將其中一個信號反相，所以共模噪聲（所有線路共有的噪聲）被抵消，目的信號保持兩次不變傳輸信號電平。另外，由于來自一個信號的噪聲在很大程度上被另一條線中的反相信號抵消，因此由高速差分對產生的噪聲更少。

手機出貨量和相關IC出貨量的比較[來源：ABI研究]

高速串行接口并不是智能手機設計的靈丹妙藥，但是–極端的RF環境，暴露于ESD等外部事件以及需要低噪底以允許蜂窩無線電接收非常弱的信號意味著設計師仍然需要包括應對干擾的措施，這些干擾可能會中斷這些差分信號系統或它們周圍的無線電。設計人員目前使用共模濾波器來抑制RF噪聲，同時使差分信號保持完整。在蜂窩電話的工作頻率處進行濾波特別重要，因為輻射場強度隨頻率線性增加。

傳統的基于鐵氧體和??陶瓷的解決方案需要權衡一些因素，這可能會限制它們在智能手機設計中的有效使用。它們通常表現出較淺和較窄的共模衰減曲線，并經常以較高的頻率向后飛，因此會污染蜂窩工作頻率。ESD是另一個需要考慮的問題，因為解決方案要么沒有任何關于ESD緩解的規定，要么僅采用了壓敏電阻方法，而這種方法通常不足以完全保護基帶和應用處理器。當接口需要多個信號對時，如果手機掉落或彎曲，則多對鐵氧體或陶瓷設計損壞的趨勢會加劇該問題。

安森美半導體發布了詳細說明這些缺點的信息，并介紹了解決該問題的獨特解決方案：基于硅襯底并使用半導體工藝形成的共模濾波器。這些器件從700MHz開始提供25dB的共模抑制性能，并且具有非常低的插入損耗。當單個管芯被共同封裝時，將為智能手機設計中的多對串行接口提供交鑰匙解決方案，并且未來的迭代將在同一器件封裝中采用極低阻抗的TVS二極管，從而提供針對15kV ESD沖擊的保護。

編輯：hfy