ITC系列在16引腳SOIC封裝中集成了典型數據訪問協議(DAA)中的主要組件。如圖1所示,1-Form-A MOSFET SSR,達林頓晶體管,橋式整流器和光隔離器構成了整體設計。
圖1引腳SOIC封裝
電子設計電感
電子電感器通過使用達林頓晶體管,三個電阻器和一個電容器來接近分立電感器的操作。當在DAA應用中使用時,電子電感器對直流電流的阻抗較低,而對交流信號的阻抗較高。
電路說明
圖2顯示了典型的電信/數據通信環境中的電子電感器。橋D2僅對電子感應器的尖端和環形電流進行整流。這樣可以確保大多數監管機構都要求對線路極性不敏感。摘機時,二極管D1保護Darlington Q1免受過多的瞬態電壓的影響。齊納電壓應小于達林頓的V CEP(在這種情況下為40 V CEO)。R1和R2設置Q1的偏置點。C1用于以Q1為基數的AC信號抑制。C1應該是質量合格的鉭,額定值至少為10 WV。R3用于為Q1提供負反饋,因此Q1在環路電流范圍內不會進入飽和狀態。交流信號路徑通過C2耦合到變壓器。如果使用兩個電容器,C2的工作電壓應為100 V或50 V,
圖2典型數據電路
交流特性
電子電感器電路的交流特性在理想情況下應等效于高值電感器(請參見圖3中的等效原理圖),即4-10H,以獲得最佳性能。電子電感器的等效電感可以近似為L =(R1)(C1)(R3)。理想的電子電感器將具有無限的交流阻抗和低的直流電阻,但是實際考慮因素(例如電容器的尺寸和成本)通常會將電路的阻抗限制在4 H至10 H之間。高質量的鉭,額定電壓為10 V或更高。該電容器的典型電容值約為10 μF。
圖3與中央辦公室的典型電子感應連接
ITC系列提供的組件和功能集成使其成為設計DAA電路的工程師的有吸引力的解決方案。ITC提供的一些主要優點是:
- 與傳統的分立元件設計相比,小型SOIC封裝可節省60%的整體PCB空間
- 總體節省成本
- 固態性能意味著更高的可靠性
- 提供針對多個組件問題的單個組件解決方案,從而減少了各種組件的庫存
- 高隔離電壓
- 繼電器驅動電流低
此外,ITC系列可與其他IXYS集成電路事業部器件(例如本應用筆記中其他地方提到的LOC110)結合使用,以提供用于DAA設計的完整光學解決方案。
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