在開始本期話題之前，我們先來了解關于鉆孔的幾個概念，如下：

孔徑公差：是尺寸公差，簡單來說跟鉆孔的成品尺寸大小相關。

孔位公差：是位置公差，跟孔在板子上的位置相關，也就是相對座標。

孔到物體的間距：到其周圍物體的距離。例如孔到孔，孔到線，孔到銅皮等等。

PCB的鉆孔加工，正常工藝是通過鉆機打孔完成的。在這個過程中，由于加工的設備精度，鉆刀的損耗及原材料對鉆咀的影響，都會產生一定的偏差。

若設備精度比較落后，線路板生產時有一些細節工藝管控不到位，成品板的孔位公差就會比較大；高速板及高頻板因原材料成份的影響，對鉆咀的磨損比較大，會導致孔徑公差變大。這些因素在鉆孔加工時，我們都要一一考慮。

還有一個就是我們PCB設計工程師與工廠CAM工程師，對孔到線間距的定義和理解不同。

我們設計工程師對所謂的鉆孔到線間距的理解是：鉆孔焊盤到走線的間距。而工廠的CAM工程師的定義是鉆孔內徑（鉆孔內壁）到走線的間距。由于對這個概念的理解不同，就鬧出了一些烏龍。如下面的劇本，因為一個加急訂單，兩個工程師由這個問題相遇并展開了激烈的討論。

在我們的劇本的里面：

背景：PCB板10層

由于鉆孔到線的間距不足，無法滿足生產。我們暫且把設計工程師定義為男一號設計牛XX，把CAM工程師定義為男二號CAM甲天下，精彩開始上演……

牛XX上場，打電話，”您好，甲天下，貴司的工程問題中有一點描述說，PCB中有多處過孔到周圍走線的間距只有3mil，無法加工，這點不可能呀，我們平時的正常設計都是3mil，請問貴司的加工能力到底是多少呢？“

甲天下男二號上場了“我們10層及以下的PCB，鉆孔到線的加工能力是7mil，再小加工時就會有問題，并且是決定生死的問題……“

牛XX“不能啊，貴司的加工能力太差了，不可能這么的大的間距，我們要換廠……“

甲天下：“對不起，我們真的是盡力了，這已是最小的加工能力了……“

誰說也不信他，我相信自己，我能。于是男一號決定換一家PCB加工廠，結果還是濤聲依舊……再牛B的肖邦，也彈不出此刻我的憂傷，只剩下自己在風中凌亂……

正所謂橫看成嶺側成峰，遠近高低各不同。不識廬山真面目，只緣身在此山中。一千個人心中都有一千個哈姆雷特，站在不同的角度用不同眼光和不同的概念，去討論一個大家各自認為相同的問題，結果可想而知……

下面是案發現場，客戶的原稿設計PCB過孔內徑到線路的間距為3mil

我們男一號理解的孔到線的間距是這樣滴：

我們男二號甲天下CAM工程師的理解是這樣滴

那我們回過頭來把我們設計工程師想要表達的意思，用簡單的加法計算一下，我們CAM工程師的7MIL間距是怎么得出來的。

如果過孔封裝是8MIL的過孔，焊盤大小為16mil，焊盤的寬度單邊為4mil。那么孔的內徑到走線的間距為3+4mil=7mil。和我們CAM工程師表達的意思是一致的。

但是我們在設計的時候，牛XX把這個概念理解錯誤，把真正的孔壁到內徑的走線間距設計成3mil，這個是真的超越了工廠的制程能力。依現在的工藝能力，在我們的這個星球上，目前還只能是一個dream。

還有就是孔到銅皮的間距過近，特別是BGA的地平面層，PCB工廠為了滿足正常的加工需求，通常會向周圍擴大避讓，通常會8-10mil及以上的空隙間距，這樣會把地平面層中間的銅橋挖斷，從而出現參考平面不完整，導致出現信號完整性的問題。

編輯：hfy