專業的PCBA加工廠在產品做出來后的檢測都是十分嚴格的，PCBA檢測的方法有很多種，每種檢測技術都有各自的長處和短處，所以選擇合適的檢測方案是很靈活的決定。選擇合適的組合檢測方案是對時間——市場，時間——產量以及時間——利潤等諸多因素的綜合考慮，在產品的不同生產周期要求有不同的檢測工藝方案。

PCBA生產可大致分為三個周期：新產品原型制造、試生產、批量生產，這三個周期的檢測工藝方案應分別制定。

1、新產品原型制造

新產品原型的檢測一般結合工藝參數調整、時間性、經濟性、可靠性進行規劃。

（1）焊膏涂覆檢查（SPI）：利用2D/3D焊膏檢測儀（優先采用3D焊膏檢測儀）對全部或關鍵焊膏涂覆點（如細間距、超細間距器件）進行檢測，并提取、記錄焊膏參數值。原型制造階段，在時間短促的情況下允許使用目檢代替SPI檢測設備檢測。

（2）飛針檢測（FP）：原型產品生產數量有限，時間要求緊，而飛針式在線檢測儀不用制作針床、夾具，省去了這個環節的工作和時間，可直接從CAD系統接受PCB設計數據自動生成相應的檢測程序，最適宜進行組裝焊接后檢查工作。

（3）功能檢測（FT）：功能檢測主要是驗證產品設計指標并加以調試，可以發現元器件失效、電原理設計合理性等問題。

對于有BGA、flip－chip（倒裝芯片）封裝器件產品的原型生產，應在能力允許條件下在飛針檢測前再利用X光檢測儀對該類型器件的焊點或關鍵焊點進行檢測，以保證焊點內在質量。

2、試生產

試生產的主要目的是驗證工藝參數穩定性，原型產品生產的檢測完全適用于試生產階段。

3、批量生產

批量生產可分為大、中、小三類，在數量概念上沒有確切的規定。

（1）大批量生產

①大批量的生產是最經濟的生產模式，在完成組裝生產所有準備條件后，應當用較高級的自動檢測設備代替人工檢測工作，保證產品組裝質量受到嚴格監測，提高生產線和檢測效率，增加投資回報率。若沒有類似BGA、flip－chip（倒裝芯片）封裝器件組裝的產品生產，AOI可以取代X光檢測降低生產及檢測成本。

②對于組裝產品工藝要求焊膏印刷質量嚴格控制情況下，還應在X光自動檢測前面設置3D焊膏涂敷檢測儀，對每塊PCB焊膏印刷情況進行檢查，以保證絲印機印刷效果的一致性，保障印刷工藝參數隨時根據情況進行調整。

（2）中、小批量生產

中、小批量生產的產品生產周期縮短，檢測方案從可靠性、可信度、質量、經濟性角度出發，針對一般元器件組裝產品和特殊封裝器件組裝產品兩大類分別進行考慮，通常含有特殊封裝器件的產品應優先采用較高級別的檢測方法，如AXI等。此兩類器件的分類如下：

①一般元器件組裝產品：最復雜器件為細間距、超細間距QFP（四側引腳扁平封裝器件）等。

②特殊封裝器件組裝產品：包括BGA、flip－chip（倒裝芯片）等表面看不到焊點或平均焊點密度很高，無檢測電路存在。

編輯：hfy