淺談pcb設計的特性阻抗
特性阻抗
傳輸線的特性阻抗取決于導體的寬度，導體的厚度，導體與接地功率參考平面之間的電介質的厚度以及電介質的介電常數之間的關系。
在設計的開始階段，建議客戶討論阻抗要求。 討論將為各方提供一個溝通平臺，以確保材料特性（包括特定的DK和生產工藝）的規格
和效果對項目的阻抗要求和容差具有影響。
要確定實際阻抗，可能需要構建一個小型原型以進行測試。
這通常是由于設計中必需的緊密阻抗所致。 當設計具有較小的線寬和電介質厚度時，對變化具有較高的靈敏度也可能是必要的。
例如，對于0.125毫米（0.005英寸）的線寬，蝕刻變化的公差變化對于0.25毫米（0.100英寸）的線具有更重要的意義。
僅記錄線寬和電介質厚度的參考尺寸。 根據阻抗目標對線寬和電介質厚度進行微小改變。
注意：當需要修改線寬時，需要對特定圖層中所有具有相同寬度的線進行修改。 客戶必須授權進行此類修改。
在進行阻抗計算時考慮蝕刻因子的重要性。
刻蝕因子是刻蝕過程中線寬減小的結果。 然而，沒有必要考慮具有長寬比GE 4.5：1或GE 2.3毫米（0.093英寸）厚并且縱橫比
為GE 3：1的PCB的蝕刻因子。
建議的阻抗容差為+/- 10％。 通常可以獲得較小的公差，特別是對于完全嵌入式微帶和帶狀線結構。
編輯：hfy
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