SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會對2021年整體半導(dǎo)體市場前景感到樂觀，SEMI產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆指出，今年第一季DRAM價格已觸底反彈，看好DRAM支出在今年呈現(xiàn)強勁復(fù)甦，今年DRAM價格可望逐季上揚。

SEMI看好今年全球半導(dǎo)體整體市場，主要的市場預(yù)測包含GDP、終端電子產(chǎn)品銷售、半導(dǎo)體銷售以及資本支出都指向正向成長。預(yù)計5G、資料中心、高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)仍是未來幾年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動力。

在記憶體設(shè)備支出方面，SEMI指出，DRAM支出預(yù)期在今年呈現(xiàn)強勁復(fù)甦，可望將有接近20%成長；NAND Flash投資在2020年超過30%的大幅增長后，今年可望持平，NAND Flash整體投資額仍將高于DRAM。

另外，受惠于5G、HPC等產(chǎn)業(yè)應(yīng)用驅(qū)動，半導(dǎo)體測試設(shè)備市場在2020年成長16%，達到58億美元。2021年以及2022年可望維持增長態(tài)勢。組裝與封裝設(shè)備部門在先進封裝以及打線封裝助長下，預(yù)計在2021年可望有超過8%的成長。

在全球半導(dǎo)體材料市場趨勢與預(yù)測方面，SEMI表示，整體材料市場在2020年成長5%，并將在2021年有6%的成長，市場規(guī)模預(yù)計超過580億美元，2022年預(yù)估將超過600億美元規(guī)模。

其中，晶圓材料市場預(yù)計在2021年增長6.6%，規(guī)模達到370億美元；硅晶圓市場預(yù)計今明兩年在出貨以及營收方面都會有所成長。

封裝材料市場預(yù)期在2021年成長5.6%；因先進封裝在HPC以及5G的大量採用，IC載板市場預(yù)期將在今年增長逾8%，有10%的成長；導(dǎo)線架市場在2020年保持水準，在車用以及功率半導(dǎo)體的復(fù)甦下，預(yù)計在今年將成長5%。

SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，2020年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在疫情衝擊下仍逆勢成長，是豐收的一年。總產(chǎn)值躍升全球第二、突破3兆新臺幣，較前年成長20.7%。以此發(fā)展優(yōu)勢下，今年將是臺灣掌握全球供應(yīng)鏈重組最好的契機，期待在政府持續(xù)強化資訊及數(shù)位產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略下，持續(xù)鞏固臺灣重要地位，成為下個世代資訊科技的重要基地。
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