三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊，連帶影響高通（Qualcomm）交期拉長。據(jù)陸媒報導(dǎo)指出，高通全系列產(chǎn)品交期已經(jīng)拉長到30周左右，其中，部分藍牙產(chǎn)品交期更拉長到33周，等同于現(xiàn)在下單要到第四季才能交貨，讓OPPO、vivo及小米等品牌廠都持續(xù)加大備貨力道，以因應(yīng)后續(xù)市場需求。

法人指出，高通在先進製程主要在三星投片量產(chǎn)，受限于良率不佳，因此供給本來就相對較少，對比聯(lián)發(fā)科在臺積電投片量產(chǎn)、日月光投控、京元電等封裝測試，交期仍維持在三～四個月，高通供給吃緊將有利于聯(lián)發(fā)科擴大出貨動能。

陸媒報導(dǎo)指出，高通手機晶片、電源管理IC及微控制器（MCU）等全系列產(chǎn)品交期全面拉長到30周左右，且部分藍牙晶片交期更延長到33周，顯示晶片全面缺貨狀況。小米中國區(qū)總裁盧偉冰日前更在個人社群媒體上指出，今年晶片缺貨狀況不是缺，而是極缺。

供應(yīng)鏈認為，由于高通手機晶片缺貨，讓相關(guān)品牌的中高階智慧手機晶片缺貨狀況相當(dāng)嚴峻，部分機種更因此延后推出，由于高通交期大幅拉長，讓客戶端目前下單，必須延后到第四季才能交貨，使OPPO、vivo及小米等品牌擔(dān)心后續(xù)缺貨狀況延續(xù)，因此紛紛加大備貨力道，讓手機晶片市場供給更加吃緊。

法人分析，高通手機晶片主要在三星投片量產(chǎn)，受限于三星良率不高，供給本就相對較少，加上應(yīng)用在5G智慧手機電源管理IC用量倍數(shù)成長，使高通在中芯投片量產(chǎn)的電源管理IC產(chǎn)出也相對減少，又受限中芯被美列入實體清單使其擴產(chǎn)有限，讓高通晶片供給吃緊。

反觀聯(lián)發(fā)科在先進製程與臺積電合作關(guān)係緊密，因此供給上本就相對高通順暢，加上電源管理IC則擴大與力積電合作，其他產(chǎn)品亦有聯(lián)電大力支援，封測則有日月光投控及京元電力挺。因此法人看好，聯(lián)發(fā)科交期具備四個月左右水準(zhǔn)，優(yōu)于高通長達半年以上交期，聯(lián)發(fā)科將有機會藉此再度搶下高通訂單，擴大產(chǎn)品出貨動能及市占率。
編輯：hfy