10月31日，在2020深圳集成電路制造峰會的安防半導體產業創新發展論壇上，來自臺灣亞太高科技發展促進協會，臺灣資深半導體專家馮明憲先生，帶來《從中國集成電路發展前景，展望粵港澳臺半導體融合發展》的精彩演講。他重點闡述了半導體技術30年間的重大三次技術變革和浪潮，中國半導體市場的機會和挑戰，以及臺灣半導體產業在中國復興事業當中可以做到哪些貢獻。

圖：臺灣資深半導體專家、廈門天微電子公司執行董事馮明憲

兩岸半導體的合作，已經進入第三階段。馮明憲表示，臺灣業界普遍認為，臺灣未來30年，美國的重要性可能會不如中國大陸，中國正在迎來新時代，數字經濟占GDP的比重從35%（2020年）到60%的關鍵化階段，同時IC生產自給率從20%（2020年）到70%的新征程。

2019年中國集成電路產業銷售額為7562.3億元，馮明憲預估，在國家政策和市場利好的情況下，中國大陸的半導體市場容量在未來3-5年會達到6000億美元。

臺灣半導體市場在2020年迎來較大發展，產值突破1000億美元，臺積電今年的營收可能會到450億美元。臺積電一家的營收從去年350億美元增加到450億美元，整個臺灣半導體產值增加200億美元。到了2030年，臺灣半導體產值可以到達2000億美元。增長將是一個巨大挑戰。臺灣半導體的發展離不開中國大陸，尤其是廣東地區的資源和市場的支撐，粵港澳臺進一步開展半導體產業的融合發展。

他特別指出，繼金本位和油本位之后，在資本投資生態及推動主體變遷的發展進程中，或將迎來新時代的硅本位時代（Silicon Standard Era），建議粵港澳在半導體融合發展合作，加緊研發及布局新時代硅本位的創富機遇與創新發展模式。

半導體直接驅動全球數字化進程

據牛津研究院估計，半導體產業推動了7萬億美元的全球經濟活動，為全球年度國內生產總值直接貢獻了2.7萬億美元的全球經濟活動，為全球年度國內生產總值直接貢獻了2.7萬億美元，如近，數字經濟已經占據全球GDP的四分之一，半導體推動了數字化。半導體產業本身就是一個價值4700億美元的高度全球化行業（預計到2026年將達到7300億美元），2018年有史以來首次出貨超過1萬億個半導體。

馮明憲指出，半導體技術三次轉折期主要驅動力都有所不同。第一階段：1958年到1990年，主要驅動力是材料/器件主流確立，摩爾定律和器件應用驅動，當時重點地區主要是美國、日本和歐洲，主流廠商是Intel、TI、Toshiba、NEC、Philips和ST，主要特征是，確立了以硅MOS為主的材料/器件主流，Ge/GeAs為補充發展，在國防、消費電子、電腦和通訊領域的應用。

第二階段是1991年到2020年，主要驅動力是IC制程突破，實現了從250nm到5nm制程跨越，半導體設備、材料和EDA設計軟件支撐的半導體全產業鏈形成，摩爾定律繼續演進。代表地區主要臺灣的IC代工和IC封測，韓國的存儲產業日本和歐洲的設備廠商，美國和中國的IC設計廠商，主流廠商包括臺積電、三星、中芯國際、應用材料和ASML，主要特征是電腦、移動通信應用驅動增強。

第三階段將是2021年到2050年，半導體產業主要驅動力是系統集成驅動+極致器件，量子器件和新材料，主流廠商為臺積電、Intel、AMD、日月光、力成和華為，主要特征，半導體應用呈現多元化，在汽車、工業和人工智能、大數據都會有半導體應用。中國大陸在繼韓國、中國臺灣、美國和日本之后進入全球半導體供應鏈的主流領域。

高端芯片自給率不到10%，臺灣和大陸IC企業合作突破空間巨大

高端芯片，中國本土自給率不到10%，馮明憲特意給出了中國核心集成電路國產芯片占有率圖表。其中在工業應用的MCU，國產芯片只占2%，在移動通信終端芯片的兩大類別應用處理器和通信處理器國產芯片分別占據18%和22%份額，核心網絡設備NPU國產芯片占15%，在NOR Flash、圖像處理器和顯示驅動芯片領域中，國產芯片各占據5%市場份額。

國產芯片在FPGA、DSP、DRAM、NAND Flash領域目前還沒有明顯的市占率。市場空間巨大。臺灣半導體產值在2020年將到1000億美元，接近70%來自IC制造，應用主要來自中國大陸。馮明憲指出，臺灣半導體發展十分迅猛，據市調機構IC insights報告顯示，2019年底臺灣已裝機產能達到420.8萬片8吋約當晶圓，較前年增長2%，全球市場占有率達到21.6%，這是臺灣在2015年擠下韓國成為全球擁有最大晶圓產能地區后，連續5年蟬聯全球最大晶圓產能地區寶座。這家調研機構預估，未來幾年除了臺積電擴產，包括華邦電、力積電等也有興趣建新廠計劃，預期到2024年前，臺灣仍會是擁有最大已裝機月產能地區。

據外媒報道，臺積電正在加快EUV光刻機工藝，預計到2021年底，EUV光刻機的累計采購量將達到55臺。而據光刻機ASML年報，從2012年開始交付EUV光刻機開始，公司已經累計向客戶交付了超過76臺光刻機。臺積電最新透露，在全球在運行的光刻機中，臺積電擁有約一半，芯片產能預計占全球60%。臺積電的客戶主要來自北美（60%）、中國大陸（20%）、日本（5%）、歐洲，其中美國客戶僅蘋果就占23%的產能需求，海思半導體是第二大客戶。

臺積電2030年預計可以做到1000億美金，底氣來自哪里？馮明憲認為，臺積電每年都有將近200美金的投資，先進制程已經進入了3nm。馮明憲透露，臺積電2nm工藝新廠已選址新竹，建設工廠土地已經獲得。臺積電目前有13座晶圓廠，6座在新竹，按照臺積電的計劃，2nm工藝在2023年下半年進行風險性試產，2024年量產。

縱觀全球IC代工行業，在14nm階段，還有中芯國際、聯電、格羅方德、臺積電、三星、Intel，10nm制程、7nm制程、5nm制程就只有三家，臺積電、三星和Intel， 寡頭競爭態勢更加明顯。

臺灣生產全球25%的芯片，創造20%的產值，但我們就是個小股東，臺灣人和臺灣機構在全球資本市場只有1500億美元市值，占4%左右。希望到2030年，臺灣能夠到8%，然后到了4000億美金。

粵港澳臺半導體融合發展機遇，馮明憲認為有四點：一、中國新基建計劃，大陸與東盟數字經濟發展進入快車道，另外大陸地區集成電路自給率提升政策與半導體產業舉國體制的發展舉措；

二、粵港澳大灣區建設及深圳新時代改革開放，粵港澳大灣區可望繼長三角和海西之后，成為兩岸半導體制造業合作的關鍵區域。

三、基于粵港澳地區及臺灣半導體產業發展合作的互補性基礎（臺灣IC制造、粵港澳設計銷售），擴大合作，推進自主可控的產業體系以及共同推進新世代半導體的技術商業合作關系。

四、未來硅本位時代，深港澳及潮汕的資本規模及優勢有望成為推進全球硅本位建設的推手，粵港澳臺的半導體融合發展成為兩岸總體合作創新的領域和進化的迭代模式。

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