10月26日下午以“招商再突破 勇奪雙勝利”為主題的2020昆山金秋經貿洽談會舉行。
此次活動期間,簽約項目共71個,投資總額933.58億元,涉及光電、半導體、生物醫藥、高端裝備制造等多個領域,包括總投資200億元的恒力新材料產業園、總投資150億元的清陶固態動力電池等。其中,重大產業項目49個、總部及服務業項目22個。
PCB行業相關項目包含
淳華5G無線通訊模組項目,該項目由臺灣臺郡科技集團投資設立,規劃用于擴大產線,從單一柔性線路板擴展到5G無線通訊模組的生產銷售,產品廣泛應用于筆電、手機、車載板等。項目投資總額21億元,達產后實現百億級產值目標。(昆山高新區)
臺郡科技股份有限公司在1997年12月于臺灣的高雄縣成立,1999年2月開始進行量產,主要生產軟式印刷電路板(FPC )。臺郡集團在臺灣、中國大陸都設有業務辦公室及制造工廠,且業務員分布世界各地支持我們所有的客戶。
欣富興總部項目,該項目由臺灣欣興集團投資設立,主要從事企業管理咨詢、精密電路板的技術咨詢,負責集團在大陸的管理服務事宜。項目預計投資總額5.22億元,年產值1億元。(昆山高新區)
欣興電子股份有限公司成立于1990年,總公司位于桃園龜山工業區,為聯電責任企業群,是電路板(PCB)、積體電路載板(IC Carrier)產業的世界級供應商,2006年產值已逾美金11億元,為華人地區最大的PCB產業公司,在臺灣有十座FAB,座落在桃園縣及新竹縣,四座HDI廠、五座載板廠與一座IC預燒與測試廠;在大陸有四個生產基地,一個在深圳、一個在蘇州、兩個在昆山。公司分為PCB事業部、載板事業部、IC代工預燒測試事業部。
原文標題:【企業動態】2個PCB項目簽約昆山
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責任編輯:haq
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