華為Mate40系列國行發布會于10月30日正式舉行,華為Mate40系列手機,首發了5nm工藝的麒麟9000處理器,集成了153億晶體管,比蘋果的A14還要多30%,性能也是目前安卓最強的。
麒麟9000的8核CPU由一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心組成,略微超過驍龍865 Plus 3.1GHz,是目前頻率最高的手機處理器。
雖然麒麟9000芯片性能強大,但是這款芯片就要絕版了,因為受到美國制裁,臺積電等不再為華為代工芯片。
而我國芯片行業確實存在可以設計出先進的芯片,但是生產制造還是要依靠美國的技術或者設備。
不過,值得一提的是,近期拜訪過華為的人士透露,華為沒有打算放棄芯片,包括投資芯片生產線。在華為Mate 40發布會后,一位華為高管透露,華為已經投入了200億美元(約合1338億人民幣)用于芯片生產。相信未來我國也能夠在芯片生產方面得到突破性進展。
責任編輯:YYX
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
50908瀏覽量
424455 -
華為
+關注
關注
216文章
34473瀏覽量
252015 -
麒麟9000
+關注
關注
1文章
154瀏覽量
7972
發布評論請先 登錄
相關推薦
“恩力動力”完成數億人民幣B輪融資
近日,固態電池領域的重要企業“恩力動力”成功完成了數億人民幣的B輪融資。本輪融資由清大海峽與金石投資共同領投,同時,老股東大興投資旗下的基金也積極參與了跟投。 作為固態電池解決方案的提供商,“恩力
Wolfspeed擱置德國200億SiC工廠計劃
近日,美國芯片制造商Wolfspeed宣布,已擱置在德國恩斯多夫建立半導體工廠的計劃。該計劃原本旨在生產用于電動汽車的芯片,投資總額高達30億
快訊:韋爾股份注冊資本增資至12.14億元
日前,據天眼查App數據顯示,韋爾股份發生了工商變更,注冊資本由約11.82億人民幣增至約12.14億人民幣。
星凡科技募集近億元人民幣的Pre-A輪融資用于芯片的研發
近日,星凡星啟(成都)科技有限公司(以下簡稱“星凡科技”)成功募集近億元人民幣的Pre-A輪融資,此次融資由高捷資本攜手盛景嘉成與開普云聯合注資。這筆資金將專項用于推動星凡科技在服務器生產線建設、算力中心項目拓展及后續運營、以及
奧士康向泰國工廠增資約合3.2億人民幣,并計劃8月舉行開業典禮
5月16日晚間,A股PCB企業奧士康(002913.SZ)發布公告稱,計劃使用自有資金通過全資子公司JIARUIAN PTE. LTD.向其泰國工廠森德科技增資16億泰銖(或等值人民幣)(16
極氪上市創下新能源汽車上市最快紀錄,市值超498.73億人民幣
上市首日,極氪股價開盤報26美元/股,盤中最高升至29.36美元/股,最終收于28.26美元,總市值達到了68.98億美元(約合人民幣498.73億元)。
芯金邦科技完成約億元人民幣A+輪融資
近日,集成電路及芯片設計領域的佼佼者芯金邦科技成功完成了約億元人民幣的A+輪融資。本輪融資由國信弘盛和華西證券兩大投資機構共同出資,標志著市場對芯金邦科技的高度認可和對其未來發展的堅定信心。
蘋果市值一夜蒸發8000億人民幣
蘋果市值一夜蒸發8000億人民幣 蘋果公司近期麻煩纏身,先是因為蘋果公司在流媒體音樂業務的壟斷行為被歐盟罰款18.4億歐元。然后又有美國司法部和十幾個州的總檢察長對蘋果公司提起反壟斷訴訟,這使
韓國上市PCB企業Haesung DS公布2023年的財報數據:下跌49.9%
韓國上市PCB企業Haesung DS(KOSDAQ:195870)于近日公布了2023年的財報數據。公司在該年度實現了6722億韓元(約36.50億人民幣)的銷售額、1025億韓元(
臺灣三大面板廠血虧94.5億元人民幣!
WitDisplay消息,面板廠彩晶公布去年財報,由于面板產業低迷、以及公司設備轉換影響產出,去年稅后凈損46.72億元臺幣(約10.6億人民幣),不僅連續兩年虧損,虧損也寫下12年來最差。
熙泰科技完成10億人民幣A輪融資,加速硅基OLED產線建設
熙泰科技,一家專注于半導體硅基有機發光(OLED)微顯示芯片研發、生產和銷售的高科技公司,近日宣布完成了10億人民幣的A輪融資。本輪融資由蕪湖市建投、四川制造業基金、瑞丞基金、興眾風投
美國一家GaN晶圓廠倒閉,總投資超過10億人民幣!
近日,美國一家GaN企業宣布破產倒閉,該企業還有一個晶圓廠,總投資超過10億人民幣,而且該企業此前還宣布他們的GaN器件即將上主驅,倒閉原因是什么?
艾為電子斥資10億元布局全球研發中心及產業化一期項目
據公告透露,本次投資主要包括土地購置款約2.8億人民幣、場地建筑及裝修約5.2億元人民幣、研發設備購置約1.8億元人民幣以及基本準備費2000萬人民
佛山信展通電子有限公司投資11億,建設半導體生產研發總部
據悉,此次投資11億人民幣的項目旨在打造芯片設計、分立器件制造與集成電路封裝測試一體化的半導體生產基地。項目硬性投資不少于5億
評論