在第三季度財報電話會議中，三星電子向所有人公布了其代工廠和節點生產開發的最新信息。在過去一年左右的時間里，三星的代工廠一直以7nm LPP（低功耗性能）作為其最小節點。據外媒TECHPOWERUP消息，三星近日已開始生產5nm LPE（低功耗早期）半導體制造節點，首批芯片即將面世。

為了證明新節點運行良好，三星還表示其將是高通驍龍875 5G SoC的唯一制造商。新的5nm半導體節點比過去的7nm節點略有改進，它具有10％的性能提升（采用相同的功率和芯片復雜度）或相同處理器時鐘和設計的20％的功耗降低。

關于密度，該公司發布的節點的晶體管密度是前一個節點的1.33倍。5LPE節點采用極紫外（EUV）方法制造，其FinFET晶體管具有新特性，例如Smart Difusion Break隔離、靈活的觸點放置以及針對低功率應用的單翅片設備。

三星5nm LPE節點的設計規則與先前的7nm LPP節點兼容，因此可以在此新工藝上使用和制造現有IP。這意味著這不是一個全新的過程，而是一個增強。
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