受新冠疫情影響,全球在家辦公、在線教育增多,筆記本電腦、平板類產品需求增長,從而拉動驅動IC及其他半導體產品需求增長,再加上華為在禁令生效前大舉拉貨,代工廠協商產能,中小企業訂單延后。在多重因素疊加的形勢下,全球8英寸晶圓產能緊張。
一、晶圓廠缺產能
晶圓代工產能供不應求,包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿,明年上半年先進制程及成熟制程產能已被客戶全部預訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援,導致產能吃緊情況更為嚴重,后段封測廠同樣出現訂單塞車排隊情況。普遍來看,芯片交期將再延長2~4周時間,部份芯片交期已長達40周以上,漲價已是箭在弦上。
雖然臺積電表明不漲價,但聯電及力積電已陸續漲價,封測廠也有漲價情況。上游IC設計廠及IDM廠以轉嫁成本為由,開始與客戶協商調漲芯片價格。其中,面板驅動IC、電源管理IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)等已確定明年第一季漲價10~20%幅度,CMOS影像感測器(CIS)、微控制器(MCU)、 WiFi網路芯片等價格漲勢響起。
硅晶圓大廠日本信越于上周法說會中指出,12吋硅晶圓市況在第三季回溫,第四季淡季不淡銷售動能續增,且訂單能見度已看到明年第一季,出貨動能逐季轉強,8吋硅晶圓市況明顯好轉。由于進入冬季后疫情可能再起,為避免供應鏈因疫情停擺,半導體廠增加庫存水位因應,購買數量大于外部需求量。總體來看,硅晶圓需求強勁,長約順利完成換約且合約價格優于預期。
5G及高效能運算(HPC)、車用電子等需求急升溫,晶圓代工廠及IDM廠的產能利用率維持滿載,產能供不應求延續到明年上半年,加上近期DRAM及NAND Flash現貨價格反彈,存儲廠產能利用率攀升,帶動硅晶圓需求持續好轉,第四季淡季轉旺,且訂單能見度看到明年第一季。法人看好環球晶、臺勝科、合晶營運進入復蘇成長循環,第四季及明年第一季業績將逐季回升。
隨各項外在環境變化與產業趨勢更迭,各晶圓代工廠產能自今年首季起即處于九成以上至滿載水準,下半年甚至因美中貿易戰、科技戰加劇,導致部分晶圓代工板塊位移。法人預期在產能供不應求愈演愈烈下,有助臺積電、聯電、世界先進等未來營運表現。
第五代移動通信(5G)、網通、筆電及平板需求持續暢旺,不僅晶圓代工廠接單強勁,下游封測端同步受惠,日月光投控旗下日月光半導體為全球半導體封測龍頭,受惠最大,近期IC打線封裝產能爆滿,法人看好滿載盛況將延續至明年首季,挹注日月光營運維持高檔。市場法人認為,包括日月光投控、菱生、超豐等擁有較多打線封裝產能的業者將直接受惠,看好第4季營運表現可望優于預期。
二、相關廠商上漲產品價格
由于晶圓產能緊張,報價上升,近期多家廠商也調漲IC產品價格,具體漲幅依不同客戶而定。
集創北方
10月11日,國內顯示驅動IC大廠集創北方向下游客戶發出漲價通知。集創北方稱,“因晶圓成本大幅上漲,我司不得不適時響應市場變化對產品售價做出調整,以期聯合全產業鏈合作伙伴共同應對與化解當前成本壓力與挑戰。”
根據漲價通知顯示,集創北方所有基本款(含雙鎖存)恒流驅動IC調增0.01元;行驅動IC調增0.01元;PWM驅動IC調增0.02元。所有價格調整自10月12日起施行,所有新訂單、未交貨訂單及未交貨訂單余量也按調整后價格執行。
德普微
9月18日,德普微電子發布了產品漲價通知,由于接到上游原材料供應商的漲價通知,導致產品成本不斷上升,現決定從2020年10月1日起對產品價格進行相應調整,并稱向其采購的8205在原有價格基礎上,上調0.02元。
金譽半導體
深圳金譽半導表示從2020年10月1日起,對MOS管和IC系列產品價格作出相應上調,調整幅度為20%-30%。
富滿電子
10月13日,富滿電子發出通知表示,由于晶圓價格大幅上漲,導致產品成本也大幅上升且嚴重缺貨,根據市場行情及公司情況,自2020年10月14日起,富滿電子8205系列產品出貨單價再上調0.05元(包括之前未交訂單也按新價規同樣上漲)。
XILINX
Xilinx發出了一份漲價通知,宣布旗下部分產品價格上調25%,將于2021年4月5日起正式實施。
漲價的主要原因是一些老舊產品的生產制造、運輸維護的成本逐年增長,主要目標是那些15年以上的產品,漲價能夠讓Xilinx為這些產品提供更長的生命周期,避免停產。
海思
和其他廠商主動漲價不同,海思芯片主要來自于市場的炒作。8、9月份,海思的Hi35xx 系列芯片平常價格在150元上下,炒作售價超過600元。最為夸張的是海思高端芯片Hi3559A,從500元一度被炒至6000元以上。另外,多家海思芯片代理商表示,海思全系列芯片都處于缺貨狀態。
Microchip
6月1日,MCU和模擬IC供應商Microchip向客戶發出漲價通知,宣布部分產品將在7月15日開始正式漲價,上漲價格幅度為7.5%。
Microchip表示,本次價格調整主要針對的產品是基于AVR技術的ATTINY、ATMEGA和ATXMEGA系列和8051系列產品,漲價的主要原因是生產成本在不斷上升。
三、8寸晶圓產能緊缺持續時間
本輪8英寸晶圓產能緊缺始于2019年多攝像頭手機帶動CMOS圖像傳感器需求提升。今年以來,5G手機滲透率快速提升,電源管理芯片需求從每臺手機1-2顆提高到每臺手機最高10顆,使得電源管理芯片需求大幅增加。而受疫情影響,全球在家辦公、在線教育增多,使得筆記本電腦、平板類產品需求增長,從而拉動驅動芯片及其他半導體產品需求增長,疊加三季度是旺季,使得本輪8英寸晶圓代工景氣度超過往年。
關于晶圓產能短缺的情況會持續多久,一位晶圓行業資深人士表示:“目前晶圓產能仍處于供不應求的階段,大家都在高價爭搶產能,預計8寸晶圓產能供不應求的缺口到2021年中才能緩解。”
本文由電子發燒友綜合報道,內容參考自工商時報、新浪科技,轉載請注明以上來源。
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