當忽略必要的預防措施時，印刷電路板的硬件設計和制造過程很容易失敗。不正確的測量和不足的間隙等設計疏漏會導致印刷電路板（PCB）問題，從而影響最終產品的性能。災難性故障可能是由于過度蝕刻和鉆孔錯誤以及制造過程中的質量問題所致。

印刷電路板硬件設計中的常見技術問題

技術問題導致PCB的性能下降。我們已經確定了影響印刷電路板硬件設計的四個關鍵技術問題，并努力避免這些問題來生產高性能的最終產品。

高速走線

為了有效傳輸，高速信號必須遵循最直接的可用路徑。因此，這些設計應集中在高頻晶體布線上。盡管大多數微控制器印刷電路板硬件設計很少需要大量的高速信號，但是在使用帶有外部數據和地址總線的高速微處理器的產品中，跟蹤路徑至關重要。

優化電源布局

電子設計利用兩種類型的穩壓器：線性穩壓器和開關穩壓器。

線性穩壓器的能效較低，但是在特定的PCB設計中，其低成本和簡單的布局使其具有吸引力。線性穩壓器在涉及低噪聲或高功率的應用中更為關鍵。

與線性穩壓器相比，開關穩壓器要復雜得多。盡管它們更節能，但開關穩壓器需要更詳細的PCB設計注意。在這種情況下，必須嚴格遵守數據表準則。

去耦電容器使用不當

PCB電氣組件需要穩定可靠的電壓源。為了提供穩定的電流，印刷電路板硬件設計在電源軌上集成了去耦電容器。將去耦電容器放置在盡可能靠近引腳的位置，以使效率最大化，因此電流可以在到達引腳之前循環通過去耦電容器。

高電流走線太細

如果需要PCB走線來處理高于幾百毫安的電流，則最小走線寬度不足以執行此功能。使用跡線寬度計算器可以確保準確的計算。還為特定走線指定了可接受的溫升，從而允許工程師計算走線的載流能力以選擇合適的銅重量。