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淺談波峰焊的最小間距PCB設計

PCB線路板打樣 ? 來源:銘華航電 ? 作者:銘華航電 ? 2021-03-01 10:57 ? 次閱讀

隨著音高的降低,波峰焊接將電子元件連接到印刷電路板(PCB)的過程變得越來越困難。間距是PCB上導體之間的中心到中心間距。因此,如果知道在低音測量時波峰焊會變得越來越困難,那么您應該在電路板上保持的最小音高距離是多少?通過適當的控制,仍然可以獲得良好的結果,其間距可以低至0.5mm(.0197“)。波形焊接缺陷可以在0.5mm以下的間距中發生,因此我們推薦這是波峰焊的最小間距PCB。

在電路板設計階段,您需要密切關注組件的方向和位置,并考慮以下最佳實踐細節:

盡可能使用較短的引線長度。

在PCB圖形中添加焊錫墊,以允許多余的焊錫從連接器流出,從而避免橋接。

根據制造商的建議控制機器參數,如溫度,浸入深度和回流。

使用適量的助焊劑。

焊錫賊墊在印刷電路板中的插圖

結論

表面貼裝技術(SMT貼片加工)間距小于0.5mm的波峰焊印刷電路板不推薦使用,并可能導致PCB缺陷。焊盤尺寸與節距比變得非常小,以至于大多數裸PCB制造商無法保證引腳之間的焊接屏蔽壩的粘附。當不存在水壩時,焊料能夠在電路板表面上自由流動,并且可以在相鄰引腳之間形成橋接。在狹小空間設計PCB時,不考慮所有因素都可能導致短路,從而迫使匯編器在PCBA使用之前對其進行返工。
編輯:hfy

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