受全球疫情和市場(chǎng)變化影響,新能源汽車(chē)在經(jīng)歷低谷后自2020年下半年需求顯著回升,隨后在2020年年底車(chē)用芯片缺貨消息曝光,部分車(chē)廠開(kāi)始面臨供應(yīng)鏈的斷鏈風(fēng)險(xiǎn)。
車(chē)用芯片供應(yīng)短缺的問(wèn)題,現(xiàn)已經(jīng)使全球各地的汽車(chē)制造商被迫減產(chǎn)甚至停產(chǎn);但與之相對(duì)的是,車(chē)用PCB廠商近期的接單大幅轉(zhuǎn)強(qiáng),一定程度上反映出全球Tier 1汽車(chē)電子廠重視供需失衡問(wèn)題而積極備貨。
“車(chē)用PCB廠近期的接單量卻極為旺盛。”據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,這主要在于目前PCB廠受到IT、通訊產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下,高階制程產(chǎn)能吃緊,Tier 1汽車(chē)電子廠考慮缺芯片的前車(chē)之鑒,加緊加速下單汽車(chē)板,以備芯片問(wèn)題解決后快速投產(chǎn)。
另有行業(yè)人士表示,新能源汽車(chē)等相關(guān)產(chǎn)品的PCB訂單需求增量很大,其訂單交付從原本的半月期已延長(zhǎng)至一個(gè)半月,部分訂單排至第二季度。
行業(yè)人士認(rèn)為,汽車(chē)PCB訂單涌入主要原因,還考慮全球銅價(jià)因建設(shè)需求推升,今年以來(lái)漲幅已超過(guò)10%,且漲勢(shì)仍持續(xù)中,在成本控制的考慮下快速下單;另外,就汽車(chē)電子廠而言,PCB占汽車(chē)零組件成本比重相對(duì)偏低,此刻下單對(duì)資金影響并不大。
而受銅價(jià)影響,覆銅板在近三個(gè)月多次提價(jià)后,其產(chǎn)能緊缺狀況也開(kāi)始頻發(fā)。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,自2020年Q4開(kāi)始,覆銅板漲價(jià),漲幅空間達(dá)25%-30%,且交期也拉長(zhǎng)至數(shù)周。
臺(tái)系PCB大廠健鼎指出,芯片一般下單到交貨的時(shí)間高達(dá)6個(gè)月,PCB制程雖然不用到6個(gè)月這么久,但至少也需3-4周時(shí)間,更何況目前在高密度互連板(HDI)制程的接單已排到第三季,更加速HDI車(chē)用板客戶(hù)積極下單。
除此之外,目前在5G的帶動(dòng)下,手機(jī)、基站、服務(wù)器、網(wǎng)通產(chǎn)品等產(chǎn)品對(duì)PCB的需求持續(xù)增長(zhǎng),各大PCB廠訂單較為滿(mǎn)載,來(lái)自客戶(hù)端下單與提貨的高度落差現(xiàn)象,短時(shí)間仍難獲改善。不過(guò),客戶(hù)端此高漲備貨情緒,也突顯市場(chǎng)需求的回升。
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