2020年10月23日，第七屆中國LED首創大會在廣東中山古鎮星光聯盟隆重舉行，此次盛典吸引來自全國各地LED行業約300位領導、專家學者、企業家代表共同出席。會議上，木林森股份·立體光電總經理程勝鵬講解了木林森在CSP技術上的最新進展。

作為行業的龍頭大企業，木林森目前正在由“大”向“強”、向“精”轉變。2020年，木林森完成了多項布局：4月29日投資6.66億成立深紫外公司；6月9日與中科院江風益院士簽訂“硅機黃光”全面戰略合作協議；8月23日投資2億成立新公司，開展Mini LED直顯及背光業務；9月26日成立新公司，進軍半導體IC封裝。

CSP作為新一代LED封裝技術，逐漸被行業看好。在CSP的布局上，2020年木林森全資收購立體光電，專業的CSP技術和生產團隊為木林森增添助力。

程勝鵬介紹，CSP技術主要具備以下特性：

01 體積小

0.4瓦器件尺寸為0.7mm × 0.4mm × 0.3mm，量產最小尺寸可以做到0.25mm × 0.35mm × 0.15mm。

02 發光角度大

五面出光，發光角度可以達到165度。

03 光色干凈柔和

使用熒光膜技術，既能夠保證一致性，更能夠保證單顆器件不同角度的光色。

將CSP用于LED柔性燈帶，可以進一步提升LED柔性燈帶的性能，使LED柔性燈帶具備體積做得更小、穩定性更好；亮度更高、光色品質更好等優勢。

事實上，LED柔性燈帶由于體積小、安裝簡單，在照明行業流通領域一直占有舉足輕重的地位，與LED球泡、LED燈管形成三足鼎立之勢，球泡燈和燈管的生產已經完成自動化的轉型升級，產業更加聚集，規模化效應帶來的成本下降為LED的普及創造了更好的條件。但是目前LED燈帶仍處于勞動密集型狀態，導致LED燈帶廠家分布零散，品質參差不齊。

為了響應“科技創新”的戰略需求，據程勝鵬介紹，木林森CSP團隊對柔性燈帶的設備、材料、制程等環節做了專項的攻克，開發出CSP卷對卷全自動生產線，為客戶提供了全方位的解決方案，實現了LED柔性燈帶的深度創新。

據悉，CSP規模化用于柔性燈帶中還是行業的第一次，該項技術對LED柔性燈帶進行了包括材料、工藝和生產設備的全套深度創新。

據程勝鵬介紹，“基于CSP的卷對卷柔性燈帶自動化制成技術”，將面向行業全面開放，為燈帶企業提供全方位的技術培訓，幫助燈帶行業進行產品品質和自動化升級。目前已經有多家燈帶企業利用該技術，建立了CSP卷對卷柔性燈帶自動化生產車間。木林森還在第七屆首創大會上與四川藍景光電技術有限公司簽訂戰略合作協議，雙方將在CSP柔性燈帶上展開戰略合作。

值得一提的是，憑借“基于CSP的卷對卷柔性燈帶自動化制成技術”，在第七屆LED首創獎評審中，木林森從159個申報項目中脫穎而出，一舉獲得LED首創獎金獎。

原文標題：木林森+CSP，將為照明行業帶來什么變化？

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