硅晶圓大廠環(huán)球晶昨日召開線上法說會，董事長徐秀蘭表示，明年市場供需趨于健康，但在 5G 等需求應用持續(xù)成長下，預期 2022 至 2023 年，硅晶圓供給將再度轉(zhuǎn)緊。

徐秀蘭表示，與今年相較之下，明年產(chǎn)業(yè)供需將趨于健康，而由于市場未有新增產(chǎn)能，在需求增加下，8 吋、12 吋價格均可望調(diào)漲。

徐秀蘭預期，在 5G、車用等半導體需求持續(xù)帶動下，2022 年至 2023 年，市場供給將再度轉(zhuǎn)緊，甚至可能面臨短缺，但由于過去幾年硅晶圓廠相繼擴產(chǎn)，加上中國也有新進者加入，預期市場供給不會像 2017 至 2019 年上半年期間那么吃緊。

至于韓國 12 吋新廠已量產(chǎn)，主要生產(chǎn) 12 吋拋光硅晶圓，月產(chǎn)能 17.6 萬片，徐秀蘭表示，設(shè)備已進場，但最終調(diào)機受疫情影響而延遲 2 至 3 個月，預期年底前稼動率將近 8 成，并將逐季拉升。

環(huán)球晶中德分公司將進行 12 吋廠擴建，提升先進半導體磊晶硅晶圓產(chǎn)能，預計 2 年內(nèi) （2022 年底） 完成廠房興建、機臺安裝與量產(chǎn)，12 吋 SOI 產(chǎn)能也在擴產(chǎn)中。徐秀蘭表示，未來幾年的擴產(chǎn)策略不是建新廠，而是升級生產(chǎn)設(shè)備，提升現(xiàn)有產(chǎn)能生產(chǎn)效率，但若客戶愿意提供長約承諾，也會考慮再擴廠。
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